等離子清洗機對于PCB制造解決方案：這個其實也是涉及到等離子刻蝕的過程，等離子表面處理機通過對物體表面進行等離子轟擊實現PCB去除表面膠質。PCB制造商用等離子清洗機的蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物，提高產品質量。

線路板等離子清潔機，PCB等離子去膠機，PCB電路板等離子清洗機行業應用

1. 等離子清洗機用于多層柔性板除膠渣、軟硬結合板除膠渣、FR-4高厚徑比微孔、高TG板材除膠渣（Desmear）;提高孔壁與鍍銅層結合力，除膠渣*，提高通斷可靠性，防止內層鍍銅后開路。

2. PTFE（鐵氟龍）高頻板沉銅前孔壁的表面活化（Modification）:提高孔壁與鍍銅的結合力，杜絕出現黑孔，高溫焊接后爆孔等現象。阻焊與字符前活化:有效防止阻焊字符脫落。

3. HDI板laser之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼燒之碳化物。不受孔徑大小之要求，孔徑小于50微米之微孔效果更明顯（Micro  hole,IVH,BVH）.

4. 精細線條制作時去除干膜殘余物（去除夾膜）

5.采用等離子清洗機在軟硬結合板疊層壓合前PI表面粗化，柔性板補強前PI表面粗化：拉力值可增大10倍以上。

6. 等離子清洗機對化學沉金/電鍍前手指、焊盤表面清潔：去除阻焊油墨等異物，提高密著性和信賴性，一些較大型柔性板廠已經用等離子清洗機取代傳統磨板機（沉金鍍金前磨板被等離子清洗機清潔取代）。

7. 化學沉金/電鍍金后，SMT前焊盤表面清潔(cleaning);可焊性改良，杜絕虛焊、上錫不良，提高強度和信賴性。

8.等離子清洗機用于PCB板BGA封裝前表面清洗，打金線WIRE DieBonding前處理，EMC封裝前處理：提高布線/連線強度和信賴性（去除阻焊油墨等殘余物）