等離子清洗機預處理在半導體封裝領域的作用： (1)芯片鍵合預處理，封裝等離子清洗機等離子清洗機用于有效增強與芯片的表面活性。提高表面環氧樹脂流動性，提高芯片與封裝基板的附著力和潤濕性，減少芯片與基板之間的分層，提高導熱性，提高IC的可靠性和穩定性，改善封裝，延長產品壽命。等離子清洗機在IC芯片封裝中的應用避免粘接脫層或虛焊

離子清洗機還可以清洗芯片上肉眼看不見的灰塵、殘膠、氧化物、積碳、有機氧化物等等，將材料表面進行粗化、激活，同時有效的將親水性增強。

等離子清洗機在半導體封裝工藝過程中的作用主要有防止包封分層、提高焊線質量、增加鍵合強度、提高可靠性以及提高良品率節約成本等。

等離子清洗機對芯片進行封裝前處理時，等離子體可以安全有效的去除光刻膠和其它有機物，且能對晶片表面進行活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸潤性。

離子清洗機對芯片銅引線框架進行表面處理后，可除去芯片表面的有機物和氧化層，同時活化和粗化表面，從而保*打線和封裝的可靠性。

等離子清洗機增強材料表面親水性和分子活性,提高表面附著力和粘接力

半導體封裝等離子清洗機預處理，等離子清洗設備應用于半導體封裝等離子清洗機通常用于以下應用：等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后的鍵合； 3.等離子蝕刻/活化； 4. 血漿去角質；5.等離子涂層（親水、疏水）； 6. 加強鍵； 7.等離子涂層 8. 用于等離子等。灰化和表面改性。等離子清洗機能提高材料表面的潤濕性，封裝等離子體表面處理機進行各種材料的涂鍍、電鍍等操作，提高粘合強度和粘合強度，同時去除有機污染物、油和油脂，從而實現清潔、改性、光刻膠灰化等目的