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微波等離子清洗去膠機(jī)可用于清洗、刻蝕、磨砂和表面準(zhǔn)備等。
大型真空等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于等離子清洗、刻蝕、等離子鍍、等離子涂覆、等離子灰化和表面改性等場合。通過其處理，能夠改善材料表面的潤濕能力，使多種材料能夠進(jìn)行涂覆、鍍等操作，增強(qiáng)粘合力、鍵合力，同時去除有機(jī)污染物、油污或油脂。

微波等離子體清洗機(jī)在封裝領(lǐng)域中的應(yīng)用示例

微波等離子清洗在封裝工藝中作用
•防止包封分層

•提高焊線質(zhì)量

•增加鍵合強(qiáng)度

•提高可靠性,尤其是有多I/O接口的高級封裝

微波等離子清洗機(jī)廣泛應(yīng)用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠；  5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強(qiáng)邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  小型等離子清洗機(jī)比超聲波更環(huán)保更高等級的清洗機(jī)（處理機(jī)），不需要清洗劑，對環(huán)境沒有任何污染，使用成本低廉，能提高產(chǎn)品檔次，提高產(chǎn)品質(zhì)量，解決行業(yè)技術(shù)難題。

本公司不僅提供標(biāo)準(zhǔn)的等離子清洗機(jī)，且可根據(jù)用戶的需求進(jìn)行不同的定制設(shè)計從而滿足客戶特定的生產(chǎn)環(huán)境和處理工藝需求。

半導(dǎo)體行業(yè)微波等離子清洗機(jī)應(yīng)用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結(jié)后的污染成分，每次都要對芯片粘結(jié)部進(jìn)行等離子清洗。

（2）在晶圓上進(jìn)行凸點(diǎn)印刷之前經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機(jī)可以改善晶圓的內(nèi)面污染芯粘結(jié)特性。

（4）在裸晶圓上進(jìn)行的粘結(jié)與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機(jī)。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機(jī)可以保證在低功率其鍵合強(qiáng)度。

（6）作為基底的鍍前處理，經(jīng)等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。

（7）隨著印制基板的多層化，其通孔加工后的殘渣可用O2等離子體刮洗 。