當我們使用掃描電子顯微鏡觀察樣品時：
? 通過小視野進行聚焦和消像散，視野變暗變模糊，或是顆粒變大變朦朧
? 同一視野下，從高倍往低倍依次拍照，圖像出現(xiàn)一系列明顯的深色斑塊
這便是碳沉積（碳污染）。
▲圖1.常見碳污染（視野中的深色框）
碳沉積（碳污染）的本質(zhì)和來源
本質(zhì)：富含碳氧，碳碳，和碳與其它弱鍵的高分子有機物，當在電子束的作用下，游蕩在樣品表面附近的有機物弱鍵斷裂，氣體游離出去，碳沉積下來，其過程類似化學氣相沉積（CVD）。
來源：從 Vent Chamber 帶入的空氣、樣品上殘留的油污、導(dǎo)電碳漿銀漿導(dǎo)電膠帶、高分子化合物樣品本身……可以說，碳污染無處不在，而且還會隨著時間的推移與日俱增。
去除碳沉積（碳污染）的方法
? 避免用手直接接觸樣品臺和樣品座（戴一次性乳膠手套操作）
? 高溫烘干導(dǎo)電碳漿、銀漿
? 定期用無水乙醇清潔樣品臺、樣品倉等方式方法降低碳污染的累積
? 利用 Plasma Cleaner（等離子清洗機），從微觀層面除碳污染
Plasma Cleaner（等離子清洗機）在工作時，其產(chǎn)生的大量等離子體可以有效地破壞聚合物表面的弱鍵，并用高活性基團取而代之，讓有機物不再有機，變成氣態(tài)碳氧化合物真空泵吸走，從源頭上消滅碳污染。
同時，適當能量的 Plasma Clean（等離子清洗）還可以在不損傷樣品表面的前提下對樣品本身進行清洗清潔，讓略有污染的樣品重現(xiàn)真實形貌。
▲ 圖2.鐵粉樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖），左圖淺色框為碳污染
▲ 圖3.NCM樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖），左圖中央亮區(qū)為碳污染
▲ 圖4.芯片樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖），左圖亮暗不均的方塊區(qū)為碳污染
▲ 圖4.生物切片樣品等離子清洗前（左圖）和清洗后（右圖），左圖中央深色方塊區(qū)域為碳污染
可升級Plasma Cleaner的機型
蔡司鎢燈絲掃描電子顯微鏡 EVO 系列、蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡 GeminiSEM、Sigma 系列、蔡司雙束電鏡 Crossbeam 系列均可聯(lián)系我們升級 Plasma Cleaner （等離子清洗機），通過定期以高功率清洗樣品艙室，時時以合適的功率清潔樣品表面，將使每臺電鏡都恢復(fù)到高質(zhì)量的工作狀態(tài)。
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