弗萊貝格MDPmap單晶和多晶片壽命測試設備
用于*的各種復雜材料的研究
[CdTe | InP | ZnS | SiC | GaAs | GaN | Ge]
硅|化合物半導體|氧化物|寬帶隙材料|鈣鈦礦|外延

弗萊貝格MDPmap單晶和多晶片壽命測試設備

產品性能
*材料的研究和開發
靈敏度: 對外延層監控和不可見缺陷檢測，
具有可視化測試的分辨率
測試速度: < 5 minutes，6英寸硅片, 1mm分辨率
壽命測試范圍: 20ns到幾ms
玷污測試: 產生于坩堝和生產設備中的金屬沾污（Fe）
測試能力: 從切割的晶元片到所有工藝中的樣品
靈活性: 允許外部激發光與測試模塊進行耦合
可靠性: 模塊化緊湊型臺式檢測設備，使用時間 > 99%
重復性: > 99.5%
電阻率: 無需時常校準的電阻率面掃描

 *材料的研究和開發

應用案例

+ 鐵濃度測定
+ 陷阱濃度測試
+ 硼氧濃度測試

+ 受注入濃影響的測試

常規壽命測試

 + 無接觸且非破壞的少子壽命成像測試：
(μPCD/MDP(QSS),光電導率，電阻率和p/n型檢測符合半導體行業標準 SEMI PV9-1110
+ 多可集成4個不同波長光源，具有大范圍可調的光注入水平，可對單點進行少子壽命的瞬態測試，

 + 可對單點進行少子壽命的瞬態測試，也可對晶圓片進行面掃

MDPStudio
› 導入和導出功能
› 多級用戶賬戶管理
› 所有已執行操作總覽界面
› 樣品參數輸入
› 單點測試，例如受注入影響的測試
› 原始數據獲取
› 面掃描選項
› 菜單選項
› 分析功能包
› 線掃描和單點瞬可視化測試