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IC芯片缺陷X-RAY檢測給電子元件進行X-RAY透視的X光檢測儀被廣泛的應用于電池、LED、SMT、半導體、鑄造、汽車電子、陶瓷產品、塑膠、接插件等行業一種精密檢測設備。基本上市面上8成以上的X-RAY設備均采用以上4個基本結構，可能部分設備具體結構有一定出入，但基本機械原理變化不大。

由于技術的改進，元器件的外形越來越逼真，數量越來越大，而且鑒別難度也日益增加。目視檢查幾乎已經不能檢測到產品。因此鑒別可疑元器件需要通過專業測試儀器和手段進行測評，如掃描電子顯微鏡檢查、X光透視、顯微切片、掃描電鏡／能譜、芯片開封、掃描超聲顯微鏡、伏安曲線追蹤儀等。

微焦點X-RAY透視檢測設備是集現代無損檢測、計算機軟件技術、圖像采集處理技術、機械傳動技術為一體，涵蓋了光、機、電和數字圖像處理四大類技術領域，通過不同材料對X射線的吸收差異，對物體內部結構進行成像然后進行內部缺陷檢測，能夠實時觀測到產品的檢測圖像，判定內部是否存在缺陷及缺陷類型和等級，同時通過計算機圖像處理系統完成對圖像的存儲和處理，以提高圖像的清晰度，保證評定的準確性。

設備構成：

本設備由X射線機系統、數字成像系統、計算機圖像采集及處理系統、電氣控制系統、機械傳動系統、射線防護系統及其它部分等構成。

設備采用進口品牌一體化微焦點透射式X射線管、進口品牌高分辨率平板探測器成像系統。

 產品特點：
●90-130KV 3-5μm X射線源；
●高分辨率FPD探測器；
●高達1000X放大倍率,高清晰實時成像；
●7軸聯動，多視角傾斜檢測；
●可離線編程，導航模式檢測。