前情提示：何為半導體晶圓plasma除膠？

半導體加工工藝及其它薄膜加工工藝過程中，各類光刻膠的等離子去除，去除材料表面污染物，保證與其他材料的結合能力。

除膠之外，微波等離子還有什么應用？

· FC封裝微波等離子處理

· 金屬鍵合前處理

· 晶圓表面活化

技術壁壘高，危機和機遇并存

· 技術壁壘較高，美、日、韓品牌形成壟斷

· 絕大部分品牌外購微波半導體等離子發生器

· 價格昂貴

· 交付周期超過半年

· 服務無法及時響應

sindin自主研發  掌控核心技術

· 國內自有自主研發微波半導體去膠發生器技術；

· 磁流體旋轉架，保證處理效果均勻；

· 微波無放電電極，高效均勻，保證刻蝕率；

· 低溫等離子體，避免產生熱損傷；

· 自偏壓要求低，微波結和磁路可以兼容。

技術+服務+性價比  實現國產替代

=技術保障=

· 自有微波半導體去膠發生器技術，并可提供雙電源技術（MW+Bias RF）解決客制化問題。

=服務保障=

研發實力

· 專業的半導體研發團隊，并擁有多位十五年以上半導體從業經驗的高級工程師。

· 華南理工大學等離子技術聯合實驗室，多位教授擔任項目技術顧問；

· 四川大學半導體項目戰略合作伙伴；

一站式服務

· 銷售、技術、售后項目組一站式服務；

· 專業有素的售后服務團隊。

=價格優勢=

· 降本30%以上，性價比高，產品*符合行業標準。

效果是檢驗產品的標準

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