微波PLASMA在引線鍵合中的應用

Application of Microwave PLASMA in Wire Bonding

——————鍵合分離的困擾——————

引線鍵合是半導體封裝中應用廣泛的一種鍵合技術，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線框架進行連接。

引線鍵合過程中，你是否受到“鍵合分離”的困擾呢？

——————究竟是什么導致鍵合分離呢？——————

半導體器件鍵合分離是較為常見的失效模式之一。這種失效模式用常規篩選和測試很難剔除，只有強烈震動下才可能暴露出來，因此對半導體器件的可靠性危害極大。

可能影響內引線鍵合可靠性的因素有：

· 鍵合區接觸電阻增加

鍵合區光刻膠或鈍化膜未去除干凈，導致接觸電阻增加，使鍵合可靠性降低。

· 引線框架氧化

引線框架一般采用銅材料，易與空氣中的水分子、氧元素發生化學反，從而產生氧化膜。

· 制程中的污染

外界環境造成的灰塵沾污；

人體新陳代謝可能造成有機物沾污及鈉沾污。

在引線鍵合前，進行等離子清洗，可有效清除鍵合區光刻膠，引線框架氧化膜、制程中的有機污染物等，從而達到提高鍵合強度，減少鍵合分離的目的。

——————解決方案——————

01  微波PLASMA清除殘余光刻膠

利用微波源振蕩產生的高頻交變電磁場將工藝氣體離子化，與光刻膠產生化學反應，達到良好的去膠效果，從而降低接觸電阻，使鍵合可靠性增加。

02  微波PLASMA處理引線框架氧化

03  微波PLASMA去除有機污染物

微波PLASMA可去除外界環境造成的灰塵沾污、人體新陳代可能造成有機物沾污及鈉沾污、芯片管殼等來料殘留鍍金液等污染。

鍵合區表面附著的有機物與氧氣反應，產生二氧化碳和水蒸汽排出。

鍵合區表面附著的有機物與氫氣反應，產生甲烷和乙烷氣體排出。

——————晟鼎微波PLASMA處理效果——————

引線框架處理前

引線框架處理后