zui大測試管腳數(shù):256

AT256全品種集成電路測試儀測試適用范圍： 

 

元器件測試-適用于所有類型的集成電路的測試和元器件的篩選測試
電路板測試-適用各種電路板的檢測（附加測試電纜線和各種封裝的測試夾）

 

AT256全品種集成電路測試儀測試原理（v-i曲線測試）：

 

對(duì)元器件的每個(gè)管腳施加一個(gè)安全的低功率的掃描驅(qū)動(dòng)信號(hào)，產(chǎn)生一個(gè)阻抗特征圖，以備對(duì)比和存儲(chǔ)。
被測器件和數(shù)據(jù)庫中標(biāo)準(zhǔn)動(dòng)態(tài)阻抗圖相比對(duì)，阻抗圖的差異大小即可判斷元件的好壞和可用性。
測試信號(hào)可設(shè)定的參數(shù)包括: 電壓、波形、源電阻、頻率。可根據(jù)需要進(jìn)行調(diào)整以便得到準(zhǔn)確的信息。

 

集成電路測試操作如此簡單:

 

1.從數(shù)據(jù)庫選擇要測試的集成電路型號(hào).
2.將集成電路插入測試座.
3.執(zhí)行測試
4.得到PASS或FAIL的測試結(jié)果.

 

 

商品輸入檢驗(yàn)

 

不需要電子專業(yè)知識(shí).
適用于所有集成電路/封裝件.及各種類型電路板
靈活、好安裝、宜操作.
測試結(jié)果直接: PASS或FAIL.
軟件可設(shè)定各種測試條件.
可提供完整的元件測試分析報(bào)告.

 

AT256全品種集成電路測試儀適合不同封裝形式的元件:

 

-雙列插腳（DIL）
-小型封裝集成集成電路（SOIC）
-小型封裝（SSOP, TSOP）
-塑料無引線芯片載體封裝（PLCC）
-四方扁平封裝（TQFP, PQFP, LQFP）
-球門陣列封裝（BGA）
注意:AT系列不受限于只能測試電子集成電路, 也可用于整個(gè)模塊。

 

測試通道

 

標(biāo)準(zhǔn)提供多達(dá)128個(gè)測試通道, 可設(shè)定用于不同的元器件封裝。
升級(jí)模塊：64通道
可擴(kuò)充到192/256個(gè)測試通道。

 

AT256全品種集成電路測試儀用兩種模式掃瞄:

 

•一般模式: 掃描信號(hào)是以一固定管腳為參考點(diǎn), 測試信號(hào)施加到待測元器件上。
•矩陣模式: 掃描信號(hào)是以元器件的各個(gè)管腳為參考點(diǎn), 測試信號(hào)循環(huán)組合施加到待測元器件上。

 

 

通用型PLCC轉(zhuǎn)接器（用于測試有20～84腳的PLCC封裝）

 

 

數(shù)據(jù)庫

 

用戶可根據(jù)自己的需要，用性能完好的器件創(chuàng)建ic的測試數(shù)據(jù)庫，以備日后測試使用。創(chuàng)建一個(gè)測試庫僅需要數(shù)秒的操作時(shí)間，操作十分簡單容易。

 

結(jié)果比較型式:

 

將數(shù)據(jù)庫中的IC與待測ic的V-I曲線相比較, 即可判定被測IC的好壞,提供兩種比較型式:

 

•與數(shù)據(jù)庫中元件比較: 被測IC的V-I曲線與數(shù)據(jù)庫中的相同型號(hào)的IC比較
• 被測IC之間比較比較: 多個(gè)集成電路的之間的V-I曲線相比較。

 

軟件- 靈活性

 

1）軟件提供測試庫圖形化修改功能，以方便用戶制作不同新封裝形式器件的測試庫,
2）軟件可以自定義各個(gè)通道的使用，一臺(tái)機(jī)器可以同時(shí)檢測多個(gè)器件

 

報(bào)告

 

1）軟件可產(chǎn)生一詳細(xì)的測量報(bào)告, 包含集成電路相片。這份報(bào)告可用于深入分析好壞集成電路的差異具體原因。
2）用戶可處理集成電路的各種信息; 集成電路的動(dòng)態(tài)阻抗圖可儲(chǔ)存在pc中，并可隨時(shí)讀出, 以與新的掃瞄阻抗圖作比較。
3）為了今后使用方便, 可在集成電路的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)文件夾內(nèi)增加其它信息, 包括:相片、PDF文件或甚至文字與電子表格。

 

 

針?。≒inPrint）動(dòng)態(tài)阻抗詳細(xì)分析元件的管腳.

 

 

定制化的報(bào)告（PinPrint）.

 

轉(zhuǎn)接器

 

1）標(biāo)準(zhǔn)型:

 

用于SOIC、SSOP、TSOP及PLCC封裝; 也有提供AT系列校正工具組。

 

 

標(biāo)準(zhǔn)SOIC轉(zhuǎn)接器

 

通用型:

 

用于SOIC及PLCC封裝; 一個(gè)轉(zhuǎn)接器即適用于各種芯片尺寸, 測試有20、28、32、44、52、68、84腳的集成電路。

 

 

一個(gè)轉(zhuǎn)接器即適用于測試寬0.15”～0.6”達(dá)44腳的集成電路。

 

客制型:

 

可訂制各種封裝的轉(zhuǎn)接器, 包括: BGA、QFP; 請進(jìn)一步洽詢, 以設(shè)計(jì)符合您需求的轉(zhuǎn)接器。

 

 

BGA插座轉(zhuǎn)接器

 

技術(shù)規(guī)格

 

掃描測試波形	正弦波,鋸齒波，三角波
掃描測試頻率	6種頻率供選擇:100Hz,200Hz,500Hz,1KHz,2KHz,5KHz
掃描電壓（Vs）	4種峰值電壓選擇:-20~+20V 步進(jìn)0.1V
掃描源電阻（Rs）	3種電阻供選擇:1kΩ, 10kΩ,100kΩ
掃描通道	AT128通道數(shù)量:128通道（已停產(chǎn)） AT192通道數(shù)量:192通道 AT256通道數(shù)量:256通道 顯示模式:VI曲線圖 掃描模式:手動(dòng)或連續(xù), 或自行設(shè)定掃描次數(shù)
掃瞄模式	一般模式:掃描信號(hào)是以一固定管腳為參考點(diǎn),測試信號(hào)施加到待測元器件上. 矩陣模式:掃描信號(hào)是以元器件的各個(gè)管腳為參考點(diǎn),測試信號(hào)循環(huán)組合施加到待測元器件上.
電腦連接	USB 連接電腦使用,標(biāo)準(zhǔn)配置含上位機(jī)軟件
適合不同封裝形式元件:	適合不同封裝形式的元件: -雙列插腳（DIL） -小型封裝集成集成電路（SOIC） -小型封裝（SSOP, TSOP） -塑料無引線芯片載體封裝（PLCC） -四方扁平封裝（TQFP, PQFP, LQFP） -球門陣列封裝（BGA） 注意:AT系列不受限于只能測試電子集成電路, 也可用于整個(gè)模塊及電路板。
測試報(bào)告	可自行編輯測試報(bào)告
功率需求	線路電壓:85～264VAC 頻率:47～63Hz 功率:zui大150W
尺寸/重量	尺寸:27x25x9cm;重量:3.5kg
操作溫度.濕度	溫度:10°C～30°C濕度: 20～80% RH。
保修期	一年
認(rèn)證	CE認(rèn)證& RoHS合格。
計(jì)算機(jī)規(guī)格需求	Microsoft Windows XP或Vista Pentium 4或更高 zui小的RAM:512 MB 硬盤空間:200MB USB2.0高速傳輸 鼠標(biāo),鍵盤與屏幕
標(biāo)準(zhǔn)配件:	用戶手冊。 USB導(dǎo)線。 軟件CD（含驅(qū)動(dòng)程序與操作手冊）。
選購配件:	校正工具組。 各種轉(zhuǎn)接器。

 

儀器用途一

 

翻新及二手器件檢測

 

• 可由倉庫部門在收到集成電路時(shí)進(jìn)行檢查, 以確保收到的集成電路是真品; 商品輸入部門的員工不需要電子知識(shí)即可操作這個(gè)系統(tǒng)。
• 檢查可能偽造的集成電路, 并分析供貨商的測試數(shù)據(jù)。用戶可應(yīng)用完整的報(bào)告, 確定問題的來源。

 

翻新及二手器件檢測儀

 

能快速簡單檢測出翻新IC及集成電路測試的解決方案。

 

透過精密的PinPrint（針?。y試算法則,能夠辨識(shí)出有不同內(nèi)部結(jié)構(gòu)或根本沒有結(jié)構(gòu), 甚至是由不同廠家所制造的集成電路。

 

他就像您的電子守衛(wèi), 守衛(wèi)在您生產(chǎn)設(shè)備之入口, 不受偽造元器件之滲透傷害。

 

何謂偽造翻新集成電路

 

Counterfeit [koun-ter-fit]（形容詞）: 意思是仿造, 以便虛偽不實(shí)地假裝是真品。

 

制造膺品（仿冒品）集成電路是非法的, 會(huì)出現(xiàn)（仿冒品）是因?yàn)殡娮恿慵目赊D(zhuǎn)讓。任何需要制造PCB集成電路的公司都在承擔(dān)這個(gè)風(fēng)險(xiǎn), 也或許曾經(jīng)收到過大批的”不良”元器件。

 

仿冒可透過各種過程達(dá)成: 在極不可靠的過程里, 把集成電路從報(bào)廢/棄置的電路板中取出, 接著作表面處理維修; 再加上偽相關(guān)信息于集成電路上, 包括制造廠商標(biāo), 然后拿來當(dāng)作真品賣給粗心的買家。另一個(gè)方法則是真的憑正規(guī)的制造能力, 在標(biāo)準(zhǔn)工時(shí)以外的大夜班（ghost shift）生產(chǎn)集成電路, 然而, 以那種方式生產(chǎn)的芯片含有許多制造上的瑕疵, 有些甚至沒有硅片（silicon die）。

 

很不幸地, 得一直等到把它們放在PCB上, 在生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)對(duì)完整的組裝進(jìn)行*次測試時(shí), 才可能鑒別到仿造的集成電路。如此將導(dǎo)致昂貴的過程－辨識(shí)問題集成電路、再把它們從生產(chǎn)中的所有電路板上拿掉。在某些情況下, 甚至得把整批成品回收回工廠。

 

5年來, 仿冒集成電路的舉發(fā)呈倍數(shù)地增加; 2008年, 仿冒IC的出口量占貿(mào)易總額的8%以上, 相當(dāng)于損失60億的銷售額。