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岱美儀器技術服務(上海)有限公司

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  • 2025

    03-07

    光學輪廓儀應該怎么用

    光學輪廓儀是一種全自動測量設備。操作員只需安裝被測工件,在驗證軟件上設置掃描的開始和結束位置,點擊“開始”按鈕,測量針就會自動接觸工件表面并根據設置的位置進行掃描;在輪廓掃描過程中,軟件界面會實時繪制輪廓曲線;掃描后,操作員可以通過輪廓分析工具分析生成的輪廓曲線,以獲得直線度、圓度、角度、距離、間距等輪廓參數。光學輪廓儀應該怎么用輪廓儀建立在移相干涉測量(PSI)、白光垂直掃描干涉測量(VSI)和單色光垂直掃描干涉測量(CSI)等技術的基礎上,以其納米級測量準確度和重復性(穩定性)定量地反映出被
  • 2025

    03-04

    高精度主動減振臺的原理探秘

    在眾多對振動控制要求較高的領域,如精密儀器制造、光學實驗、航空航天等,高精度主動減振臺發揮著至關重要的作用。那么,它是基于怎樣的原理來實現高效減振的呢?高精度主動減振臺的核心原理是實時監測和主動控制。它主要由傳感器、控制器、作動器和支撐結構等關鍵部件組成。1.傳感器是主動減振臺的“感知器官”。它能夠敏銳地感知臺面上被支撐物體所受到的振動信息,包括振動的幅度、頻率、方向等參數。常見的傳感器有加速度傳感器等,它們可以將振動信號轉換為電信號,并將這些信號準確地傳遞給控制器。2.控制器則是整個系統的“大
  • 2025

    02-25

    解析折射率測量儀:光學物性檢測的關鍵設備

    在現代科學和工業領域,對物質光學性質的精準檢測至關重要。而折射率測量儀,作為一種非常重要的光學物性檢測設備,發揮著不可替代的作用。折射率測量儀的核心原理基于光的折射現象。當光線從一種介質進入另一種介質時,其傳播方向會發生改變,折射率就是描述這種變化程度的物理量。該儀器通過精確測量光在不同介質中的折射角度或折射光的光強分布等信息,進而計算出物質的折射率。在科學研究方面,折射率測量儀有著廣泛的應用。例如在材料科學中,它可以幫助研究人員探究各種新型材料的光學特性。不同材料的折射率差異反映了其內部原子排
  • 2025

    02-24

    光學膜厚測量儀的工作原理與優勢

    光學膜厚測量儀的工作原理與優勢分析如下:工作原理光學膜厚測量儀的工作原理主要基于光的干涉和反射原理。當光源發出的光波照射到被測膜層時,一部分光波會在膜層表面反射,另一部分光波會穿透膜層并在膜層與基底的界面上反射回來。這兩部分反射光波會在探測器位置發生干涉,形成干涉圖樣。通過測量干涉圖樣的變化,可以計算出光波的相位差,進而推算出膜層的厚度。具體來說,相位差與膜厚度之間存在一定的數學關系,通過這一關系可以精確地求出膜層的厚度。優勢高精度:光學膜厚測量儀采用非接觸式測量方法,避免了機械接觸對膜層的損傷
  • 2025

    02-20

    紅外激光測厚儀使用指南:精準測量,輕松掌握

    紅外激光測厚儀作為一種非接觸式測量儀器,以其高精度、高效率的特點,廣泛應用于薄膜、涂層、金屬板材等材料的厚度測量。為了幫助您更好地使用紅外激光測厚儀,本文將詳細介紹其使用方法,助您輕松掌握測量技巧。一、使用前的準備工作1.儀器校準:使用前,務必使用標準厚度片對儀器進行校準,確保測量精度。按照說明書操作,選擇合適的標準片,并進行多點校準,以減小誤差。2.環境選擇:選擇溫度適宜、濕度適中、無強光直射和強電磁干擾的環境進行測量,避免環境因素影響測量結果。3.樣品準備:清潔被測樣品表面,去除油污、灰塵等
  • 2025

    01-17

    膜厚測量儀的操作規范與安全注意事項

    膜厚測量儀是科研、工業生產及質量控制等領域中用于精確測量薄膜、涂層或其他薄層材料厚度的關鍵工具。為確保測量結果的準確性和操作人員的安全,使用儀器時必須嚴格遵守操作規范和安全注意事項。在操作規范方面,首先需根據被測材料的類型和應用場景選擇合適的膜厚測量儀。例如,磁性的適用于測量鋼鐵等磁性金屬基底上的非磁性涂層,而渦流的則適用于非磁性金屬上的涂層測量。在使用前,必須對儀器進行校準,確保測量數據的準確性。校準時應使用已知厚度的標準樣品,按照儀器說明書進行操作。在實際測量過程中,需確保被測表面清潔無污染
  • 2025

    01-16

    晶圓水平儀技術解析:從原理到應用的全面探討

    晶圓水平儀是半導體制造中的高精度測量工具。其工作原理基于精密的傳感器和算法,能夠實時測量晶圓表面的微小起伏,確保晶圓在加工過程中的水平狀態。晶圓水平儀的核心在于其高精度的傳感器。這些傳感器能夠捕捉到晶圓表面微小的傾斜或不平整,通過算法處理后將結果反饋給制造設備。制造設備再根據這些反饋信息對晶圓進行微調,確保其在整個加工過程中始終保持水平。在實際應用中,晶圓水平儀的作用至關重要。在半導體制造過程中,晶圓的表面平整度對芯片的制造工藝有著嚴格的要求。任何微小的瑕疵都可能導致芯片制造的失敗,進而影響整個
  • 2025

    01-09

    膜厚測量儀:精確測量薄層材料厚度的關鍵工具

    膜厚測量儀是一種廣泛應用于科研、工業生產和質量控制領域的精密儀器,其主要功能在于準確測量薄膜、涂層或其他薄層材料的厚度。這種儀器在多個行業中發揮著至關重要的作用,為產品的性能評估和質量控制提供了有力支持。膜厚測量儀的工作原理基于多種物理現象,包括光學干涉、電磁感應、渦流效應等。光學干涉法通過測量光波在薄膜表面和底部之間反射和透射的相位差來計算厚度;電磁感應法則利用測頭經過非鐵磁覆層時流入鐵磁基體的磁通大小來測定覆層厚度;渦流法則通過測量高頻交流信號在測頭線圈中產生的電磁場變化來推算薄膜厚度。這些
  • 2024

    12-27

    電鏡防振臺一款消除低頻共振干擾的儀器

    在科研和工業檢測領域,電子顯微鏡作為探索微觀世界的得力工具,其性能的穩定性和精確度至關重要。然而,在實際應用中,電子顯微鏡往往會受到各種振動干擾,尤其是低頻共振頻率的干擾,這會嚴重影響其成像質量和測量精度。為了有效應對這一問題,電鏡防振臺應運而生,成為消除低頻共振干擾的利器。電鏡防振臺的設計原理主要基于振動控制和穩定技術,它結合了主動隔振和被動隔振兩種技術,以最大限度地減少外界振動對電子顯微鏡的影響。主動隔振技術通過內置的傳感器實時監測外部振動情況,一旦探測到異常的震動,就會立即將這些信息轉化為
  • 2024

    12-23

    晶圓水平儀在半導體制造中的應用

    晶圓水平儀在半導體制造中扮演著至關重要的角色。作為一種精密的測量工具,晶圓水平儀主要用于測量和調整晶圓表面的平整度,確保半導體制造過程中的精確度和穩定性。在半導體制造過程中,晶圓是制造半導體集成電路的基礎材料。晶圓的表面平整度對芯片的制造工藝有著嚴格的要求,任何微小的瑕疵都可能導致芯片制造的失敗。因此,晶圓水平儀的使用成為確保晶圓質量的關鍵步驟。晶圓水平儀通過高精度的傳感器和算法,能夠實時測量晶圓表面的微小起伏,并將測量結果反饋給制造設備。制造設備根據反饋信息進行微調,確保晶圓在加工過程中始終保
  • 2024

    11-26

    晶圓鍵合技術的新趨勢

    1.概述由于光刻的延遲和功率限制的綜合影響,制造商無法水平縮放,因此制造商正在垂直堆疊芯片設備,含三維集成技術。由于移動設備的激增推動了對更小電路尺寸的需求,這已變得至關重要,但這種轉變并不總是那么簡單。三維集成方案可以采用多種形式,具體取決于所需的互連密度。圖像傳感器和高密度存儲器可能需要將一個芯片直接堆疊在另一個芯片上,并通過硅通孔連接,而系統級封裝設計可能會將多個傳感器及其控制邏輯放在一個重新分配層上。2.業內行情EVGroup業務發展總監ThomasUhrmann認為,對于設計師來說,關
  • 2024

    11-26

    單頻和雙頻激光干涉儀分別是如何測量的?

    激光干涉儀是利用激光作為長度基準,對數控設備(加工中心、三座標測量機等)的位置精度(定位精度、重復定位精度等)、幾何精度(俯仰扭擺角度、直線度、垂直度等)進行精密測量的精密測量儀器。激光干涉儀有單頻的和雙頻的兩種。單頻激光干涉儀從激光器發出的光束,經擴束準直后由分光鏡分為兩路,并分別從固定反射鏡和可動反射鏡反射回來會合在分光鏡上而產生干涉條紋。當可動反射鏡移動時,干涉條紋的光強變化由接受器中的光電轉換元件和電子線路等轉換為電脈沖信號,經整形、放大后輸入可逆計數器計算出總脈沖數,再由電子計算機按計
  • 2024

    11-26

    光學光刻技術(Optical lithography)

    1.簡介光學光刻(Opticallithography),也稱為光學平版印刷術或紫外光刻,是在其他處理步驟(例如沉積,蝕刻,摻雜)之前用光刻膠對掩模和樣品進行構圖的方法。2.設備(接近式光刻機)2.1HMDS及涂膠1)標準旋轉工藝中包括HMDS蒸汽預處理2)烤箱-批量處理多個晶圓3)HMDS也可以在手動旋轉器上旋轉涂布4)涂膠機上進行光刻膠的涂布2.2對準接觸光刻1)光刻前的對準2)對準器——處理具有對準圖形的晶圓3)EVG610等掩模對準機——尺寸從碎片到12”晶圓4)曝光機——光刻膠曝光2.
  • 2024

    11-13

    防震臺VC微振等級判定及其重要性

    防震臺作為科研實驗和精密設備中至關重要的重要設施,廣泛應用于各種高精度測試與實驗中。為了確保測試結果的準確性和設備的穩定性,其微振控制成為了一個至關重要的因素。VC微振等級判定就是衡量防震臺抗震和微振能力的重要指標之一。本文將圍繞它的VC微振等級判定進行探討,分析其原理、方法以及應用。1.VC微振等級的定義與作用VC(VibrationControl)微振等級是指防震臺在工作過程中,對于微振的抑制能力。微振是指在較低頻率范圍內的微小震動,通常頻率在1Hz到200Hz之間。對于某些高精度儀器和實驗
  • 2024

    11-01

    動態激光干涉儀的應用及作用

    動態激光干涉儀是一種高精度的光學測量儀器,主要用于測量光學元件的表面形貌、材料的熱膨脹系數、機械應力場等。該儀器基于干涉原理,通過激光光束的干涉效應來實現對被測對象的測量和分析。它廣泛應用于工業生產、科學研究、醫學診斷等領域,具有高精度、快速、非接觸等優點。1.在工業生產中,動態激光干涉儀可以用于檢測光學元件的表面平整度、曲率半徑、波前畸變等參數。通過對光學元件的表面形貌進行測量和分析,可以有效地控制生產過程,提高產品的質量和性能。此外,儀器還可以用于檢測機械零件的形狀和尺寸,實現對工件的精密加
  • 2024

    11-01

    如何選購一款合適的晶圓水平儀

    晶圓水平儀是一種用于測量和調整晶圓表面平整度的重要設備,在半導體制造、光學元件生產等領域具有廣泛的應用。以下是詳細的選購要點描述:1.精度要求-測量精度:晶圓水平儀的核心指標是其測量精度。高精度的晶圓水平儀能夠提供更準確的平整度數據,對于半導體制造等對精度要求很高的領域尤為重要。在選擇時,需要根據實際應用場景確定所需的測量精度,并選擇滿足該精度要求的晶圓水平儀。-重復性:除了測量精度外,晶圓水平儀的重復性也是一個重要的考慮因素。良好的重復性意味著在多次測量中,晶圓水平儀能夠提供穩定且一致的測量結
  • 2024

    10-09

    電容式位移傳感器的校準流程

    電容式位移傳感器是一種基于電容原理工作的精密測量儀器,廣泛應用于各種工業領域,如振動監測、距離測量、液位檢測等。由于其高精度和快速響應的特點,電容式位移傳感器在校準過程中需要特別細致和精確。以下是關于電容式位移傳感器的校準方式的描述:一、校準前的準備工作1.了解傳感器規格:在開始校準之前,首先需要詳細了解電容式位移傳感器的技術規格,包括測量范圍、靈敏度、線性度、重復性等關鍵參數。這些信息將有助于確定校準的具體步驟和方法。2.準備標準器具:為了進行準確的校準,需要準備一些高精度的標準器具,如標準尺
  • 2024

    09-04

    光學粗糙度測試儀的養護有哪些要點

    光學粗糙度測試儀是一種用于測量材料表面粗糙度的精密儀器,其準確性和穩定性對于保障產品質量至關重要。以下是關于光學粗糙度測試儀養護方式的相關描述:1.環境要求:光學粗糙度測試儀應放置在無塵、恒溫恒濕的環境中。溫度和濕度的波動會影響儀器的測量精度,因此應盡量保持環境的穩定。此外,儀器應遠離振動源和磁場,以防止對測量結果的干擾。2.清潔維護:定期對儀器進行清潔,特別是在測量過程中可能會有灰塵或雜質附著在儀器的關鍵部件上。使用無塵布或專用清潔工具,輕輕擦拭儀器的表面和鏡頭,以保持其清潔。3.光源維護:光
  • 2024

    08-06

    操作白光干涉儀的正確方式有幾點

    白光干涉儀是一種利用白光干涉原理進行高精度測量的儀器,廣泛應用于光學元件、半導體材料、金屬材料等的微觀形貌和膜層厚度測量。為了確保白光干涉儀的測量準確性和設備穩定性,以下是一些使用注意事項:1.環境條件:白光干涉儀對環境條件有較高的要求。首先,溫度和濕度應盡量保持穩定,因為溫度和濕度的變化會影響光路的長度和折射率,從而影響測量結果。其次,應避免在有振動和沖擊的環境中使用,因為振動和沖擊會干擾儀器的穩定性。此外,還應避免在有塵埃和化學腐蝕氣體的環境中使用,因為這些因素會影響儀器的清潔度和光學元件的
  • 2024

    07-11

    薄膜應力測試儀的結果受到哪些因素影響

    薄膜應力測試儀是一種用于測量薄膜材料內部應力的儀器。這種應力對于薄膜的性能和可靠性具有重要影響,因此準確測量薄膜應力是非常重要的。然而,薄膜應力測試儀的結果可能會受到多種因素的影響。以下是一些可能影響薄膜應力測試儀結果的因素:1.薄膜材料的均勻性:薄膜材料的均勻性直接影響到應力測試的結果。如果薄膜材料的厚度、成分或微觀結構不均勻,那么在不同位置測量的應力可能會有顯著差異。因此,保證薄膜材料的均勻性是獲取準確應力測試結果的前提。2.樣品制備:樣品的制備過程也會影響應力測試的結果。例如,如果樣品在制
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