眾成三維電子（武漢）有限公司，是一家專業從事平面、曲面非金屬基電子電路板和電子元器件研發、生產、銷售為一體的*，它背靠研發實力強大的武漢光電國家實驗室，在電路板直接圖形化方面擁有*的技術優勢。

公司主要產品是陶瓷基電路板，如氧化鋁陶瓷電路板、氮化鋁陶瓷電路板、氧化鋯陶瓷電路板、玻璃電路板、LED陶瓷電路板（包括二維和三維電路板）等，以及部分環氧三維電路板，采用自主研發的激光快速活化金屬化技術（Laser Activation Metallization, 簡稱LAM技術）技術制作而成。

金屬層與陶瓷之間結合強度高、電學性能好，可以重復焊接，金屬層厚度在1μm-1mm內可調，L/S分辨率可達到10μm，可直接實現電鍍封孔，形成雙面基板，為客戶提供定制化、高密度電路板解決方案。

產品在研發和生產過程中已經獲得多項發明，相關技術擁有*自主知識產權，目前*期年產能為12000m2。

公司擁有專業的生產、技術研發團隊*的營銷管理體系以及優質的軟、硬件設施。系統化的決策流程，以及嚴謹的質量保障體系，為我們產能的高效性提供保障。

我們致力于為客戶提供專業、快速、貼心的定制服務。