由中國高等教育學會舉辦的2018年秋季高等教育博覽會（高博會）將于2018年10月19日至21日在成都舉辦，會展地址為：成都世紀城新會展中心。金埃譜科技作為高博會的忠實展商，自然不會錯過此次行業盛會。屆時，金埃譜科技將攜帶科研級別比表面積及中孔微孔分析儀，真密度及開閉孔率測定儀，在4號館展臺4D37恭候您來訪、參觀、洽談！

本次高博會主要有實驗室及科研儀器設備、信息化及智慧教育類設備、實訓機電類產品、醫學教育及健康類儀器、后勤保障類產品等。涉及的領域廣，受眾人士多是此次高博會的特點。參會的主要包括全國高等學校領導，學科負責人，一線科研實驗人員，實驗室設備管理人員，儀器設備經銷商等。

作為國內物理吸附儀領域的廠家，多年來，金埃譜一直深耕于科研設備的研發、生產和銷售。無論是基礎型的氣體流動法BET比表面積儀，還是科研級別的容量法比表面積及孔徑分析儀，或是近年來深受市場歡迎的真密度測定儀和高溫高壓氣體吸附儀，我們都可以為您提供的服務方案。歷經數十載風雨，金埃譜科技在國內市場生了根，發了芽，正逐漸長成參天大樹。且出口世界五大洲，聲譽響徹海內外！