作為行業頗具影響力的專業半導體展會平臺，SEMI-e深圳國際半導體展匯聚815家展商，包括華天科技、上海華力、中環、通富微電、華進半導體等企業重磅亮相，展示了半導體行業的新技術、新產品。

除了精彩的展覽外，多場主題峰會上演。在“半導體產業技術高峰會”“第三代半導體產業發展高峰技術論壇”“2024中國汽車半導體大會”等活動中，來自華為、天科合達、北方華創、中國電科第四十五研究所、長城汽車、東風公司研發總院、紫光同創、科友半導體、基本半導體的專家、企業高管，分享了半導體先進制造和封裝技術，以及SiC最新的應用解決方案

     近年來，第三代半導體技術逐漸成為半導體行業的核心驅動力。作為這一領域的參與者，我們在襯底和外延的各種檢測量測需求方面積累了豐富的經驗。為了更好地了解和滿足客戶需求，我們與眾多客戶進行了廣泛而深入的交流，探討了多種檢測量測技術的應用和發展方向。

     在交流過程中，我們重點關注了幾大關鍵檢測領域，包括膜厚測量、晶圓厚度測量、晶圓形貌測量、晶圓鍵合、光刻、等離子清洗、應力及片電阻測量等。每一個檢測環節都至關重要，直接影響到半導體器件的性能和可靠性。

     通過這些廣泛而深入的交流，我們不僅加深了對客戶需求的理解，也推動了自身技術和解決方案的不斷優化。我們始終致力于為客戶提供更好的的產品和服務，助力第三代半導體技術的蓬勃發展。

同時，岱美也將繼續關注和投入到半導體設備領域的技術和市場動態，以確保在激烈的市場競爭中保持進步。