目前拋光材料主要由美、日企業壟斷。美國的Cabot、日本的日立和富士美三家公司拋光液全球市占率達一半以上。而在全球拋光墊市場上,陶氏市占率接近80%。作為重要輔材,拋光材料已經成為我國半導體產業實現全產業鏈自主可控必須攻克的一環。
在此背景下,將于2025年4月16日在河南鄭州舉辦2025研磨拋光材料技術大會,大會將匯聚國內行業專家、學者、技術人員、企業界代表圍繞研磨拋光材料與技術、研磨拋光裝備及應用展開演講交流。
儒亞科技(北京)有限公司將在會上展示CPS高精度納米粒度分析儀,Eyetech激光粒度粒形分析儀和PD-10型干粉粉末樣品分散儀。主要應用在金剛石,氮化硼等各種磨料,超硬微粉,陶瓷。藍寶石玻璃拋光液等。
我司作為特邀公司參加此盛會,歡迎各界領導蒞臨指導。
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