7月17日，2025亞太國際半導體技術暨應用展覽會在青島國際博覽中心盛大啟幕。作為亞太地區半導體產業年度技術盛會，本次展會聚焦“創新驅動·生態共贏”主題，設立材料設備、制造工藝、封裝測試、應用創新四大展區，吸引全球300余家頂尖企業參展，集中呈現半導體全產業鏈技術成果與解決方案。作為全球精密科學儀器專業供應商，皖儀科技攜全新半導體行業監測/檢測解決方案，精彩亮相大會。

硬核方案亮相，專業觀眾互動

深耕精密科學儀器研發制造22年，皖儀科技始終以技術創新為刃，致力于為半導體行業提供專業的監測/檢測解決方案。展會期間，皖儀科技展臺成為技術交流熱點，通過實物演示及解決方案展示，吸引了大量芯片制造、封測企業及研究機構等專業人士駐足交流。展會期間，同步舉行2025先進半導體技術與產業生態創新交流會，皖儀科技與大會深度合作，并展示AMC監測、一站式密封性檢測、實驗室分析儀器三大核心解決方案，憑借在半導體制造關鍵環節的創新應用，引發行業高度關注。

展會期間，多位行業專家蒞臨皖儀科技展位交流指導。其中，中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰先生、中半協半導體支撐業分會秘書長石瑛女士深入展位，詳細了解了皖儀科技半導體行業解決方案，并對皖儀在半導體領域的創新應用表達了高度認可。此外，日本半導體制造裝置協會副事務局長佐藤富志夫先生也在創新交流會后與皖儀研發人員進行了深度交流。

當前，半導體產業向更高制程、更優性能邁進，卻面臨技術突破瓶頸與生態協同難題。皖儀科技深度融入產業生態，以專業監測/檢測解決方案，助力攻克“卡脖子” 技術難題。從守護生產環境，到保障產品質量，從支撐研發創新，到促進產業鏈協同，皖儀用技術力量，為半導體產業迭代升級添磚加瓦。未來，皖儀科技持續深耕，以更多硬核方案，為半導體產業高質量發展注入 “芯” 動能，攜手共創全球半導體產業更璀璨的未來！