表面缺陷檢查

崩邊、缺口

2  檢出率=檢出不合格品數/不合格品總數*100%

2  誤檢率=誤檢產品數/產品總數*100%

1.檢出率：每種缺陷準備10張硅片，反復各運行50次，驗證檢出率；

2.誤檢率：運行2000片硅片，對檢出的硅片人工復檢，確認誤檢的產品數量，計算誤檢率；

見3條中的技術指標

圖像灰度值差距>30

臟污

見3條中的技術指標

劃傷

見3條中的技術指標

3D檢測

厚度

1.絕對精度：測量標準樣品（或1片硅片）與投影儀實測數據比較；

2.GR&R：測量標準樣品（或1片硅片）10次得到測量結果進行計算GR&R；

見3條中的技術指標

TTV

見3條中的技術指標

翹曲、變形

見3條中的技術指標

平面度

晶圓正面抽樣點和擬合平面最大偏差值

粗糙度

連續抽樣多點高度計算

表面缺陷檢查

崩邊（非立崩）、缺口

可檢能力≥170um*170um

檢出率100%

圖像灰度值差距>30；列出大小指標是可檢能力，設置過小會存在誤判多的問題，因此設定參數需按實際生產需求設定；

沾污

可檢能力≥170um*170um

檢出率≥95%

誤檢率<0.5%（大小≥450um*450um情況下或實際生產需求設定的指標）

劃傷

可檢能力≥170um*170um

檢出率>95%（大小≥170um*450um情況下或實際生產需求設定的指標）

劃傷淺易漏檢

3D檢測

厚度

檢測精度分辨率+/-0.25um

測量重復性：≤±1μm

GR&R<10%

最大、最小、平均值

TTV

測量精度+/-2um

GR&R<10%

TTV整條線

翹曲、變形

測量精度+/-2um

GR&R<20%

最大值

平面度

+/-0.5um

偏差值

粗糙度

計算值

處理能力

檢測周期

60s/片