高溫高濕用 FPC 折彎試驗裝置
一、用途
主要用于評估柔性印刷電路板(FPC)在高溫高濕環境下的耐折彎性能和可靠性。適用于電子、通訊、計算機等領域,幫助制造商和研發機構確保其 FPC 產品在惡劣環境條件下仍能保持良好的性能和穩定性。
高溫高濕用 FPC 折彎試驗裝置
二、特點
三、售后
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