晶圓灰化系統是為晶圓ashing設計的晶圓灰化機,wafer ashing,廣泛用于本體抗蝕劑,LDI后抗蝕劑,聚合物去除。
晶圓灰化系統主要應用
去除本體抗蝕劑、LDI后抗蝕劑條、聚合物去除
Descum處理
表面處理可提高Dep附著力
高劑量植入后條
氧化
各向同性蝕刻
MEMS應用
晶圓灰化系統規格參數
基板尺寸100-200 mm
光刻膠條典型吞吐量60 WPH
灰分率<200?-≥3.5μm/zui小。
晶片內的均勻性2%-5%
晶圓灰化系統特點
真正的向下微波等離子體工藝（距離產品24英寸）
工藝和腔室與Gasonics L3510完quan兼容
臺板溫度增強范圍從60到350攝氏度
增強型IDX Flexware®軟件控制
帶Slice I/O模塊的嵌入式Intel®i7多核PC
用于壓力控制的以太網智能控制器，機器人
和氣體流量控制（MFC）
閃存驅動器數據存儲和配方/數據的USB備份
符合SECS/GEM，HSMS標準
易于使用、可配置的顯示器
易于查看的17英寸觸摸屏
內置看門狗定時器，確保安全操作
電源和數字I/O的LED狀態
燈和臺板加熱器的固態控制器
新型Hatm-5取放機器人
1.2kw微波功率
燈輔助處理，實現*hao的均勻性和*高的灰化率