加熱觀察測量顯微鏡是為電路板和電子元器件不同溫度下的形狀變化設計的回流加熱測量顯微鏡。它能記錄這些器件在加熱過程中的形狀變化并給出報告。
傳統的回流焊爐貼裝分析，只能比較加熱前后的變化，和預測貼裝不良發生的過程，多重假設中個別進行驗證。但是，CORES的話，可以即時驗證加熱中的變化。立即查明發生不良的原因。而且，采用與回流焊相同加熱方式的『對流加熱方式』，可以簡單的設定溫度條件，又可以得到ji具可靠性的結果。

加熱觀察測量顯微鏡匯集了回流焊爐、顯微鏡、測量顯微鏡等多種機器，并搭載貼裝分析的軟件「coreAnalyser」。在加熱過程中進行攝影、變化的定量化，最終輸出成報告的一式化。有效率的減少貼裝分析的時間。另外，可直觀地的操作，任何人都可以簡單輕松運用。
加熱觀察測量顯微鏡可以在高達339倍的放大倍率下觀察（當設置軟件屏幕的最大尺寸時），并且可以觀察非常小的樣品。如果移除加熱單元，也可以當作普通數字顯微鏡使用。
加熱觀察測量顯微鏡采用對流加熱方式。熱風對流加熱最貼近貼裝時回焊環境，因此可以更準確的進行分析。