激光二極管貼片機是激光二極管焊接機和高精度光電子芯片鍵合機,FINEPLACER®femtoblu是一種自動化微組裝貼片機，在3西格瑪下的安裝精度為2.0µm，在光電子激光應用中具有超低鍵合力能力。
激光二極管貼片機統專為光電子原型設計和高產量生產任務而設計，支持光子和光電子組件組裝所需的所有鍵合技術。完整的機器外殼將外部影響降至低，以確保穩定的工藝環境，并保護操作員免受氣體、蒸汽和紫外線輻射。
激光二極管貼片機帶有雙攝像頭模塊和分束器的DualCam視覺對準系統提供了特定于應用的視場、數字變焦、各種LED照明選項，以及沿X軸移動的光學元件，以獲得各種尺寸部件的良好視圖。
IPM Command是專為各種芯片鍵合任務開發的高級FINEPLACER®操作軟件，支持一致、符合人體工程學且結構清晰的工藝開發。它能夠同步控制所有工藝參數和額外的工藝模塊，并根據基板和組件的結構和模式，為基板和組件的自動對齊提供模式識別。
激光二極管貼片機模塊化FINEPLACER®femtoblu可在現場單獨配置和升級，以支持光子學領域的其他應用和技術。它涵蓋了在數據通信產品的開發和制造過程中，以及其他過程中的檢查、特性描述、包裝、最終測試和鑒定的整個芯片鍵合工作流程。
激光二極管貼片機特點
3西格瑪下2µm的放置精度
多芯片能力
優異的性價比
多種粘接技術（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
雙攝像頭對準系統
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現場改裝
超低結合力
廣泛的組件展示（晶圓、華夫餅包裝、gel-pak®）
大面積粘接
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨配置
自動工具管理
一個配方中的多種粘接技術
支持多種組件尺寸
帶固定分束器的疊加視覺對準系統（VAS）
HD中的現場過程觀察
全過程訪問和輕松編程
數據/媒體記錄和報告功能
所有過程相關參數的同步控制
通過TCP的過程和材料可追溯性（對于MES）
綜合洗滌功能
全自動和手動操作
激光二極管貼片機特點
激光二極管組件鍵合
通用MEMS組件鍵合貼片
VCSEL/光電二極管（陣列）組件鍵合貼片
激光二極管棒組件鍵合粘合
微光學組件鍵合粘合
加速度傳感器組件鍵合粘合
高功率激光模塊組件鍵合粘合
單光子探測器組件鍵合粘合
超聲波收發器組件透鏡（陣列）組件鍵合粘合
NFC設備封裝光學組件（TOSA/ROSA）鍵合粘合
機械組件鍵合粘合
粘合熱壓粘合
焊接/共晶焊接熱/超聲波粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）
芯片對玻璃（CoG）
多芯片封裝（MCM，MCP）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
晶圓級封裝（FOWLP，W2W，C2W）
精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對板（CoB）