高精度金剛石晶圓劃片機MR 200 系統軟件的設置和硬件的配置能夠實現高精度的劃線，從而實現對結構化硅片的精準切割。MR 200 是一款非常有力的工具，尤其在半導體技術的 SEM 樣品制備過程中極為重要。此外，MR 200 也適用于小批量芯片的切割分離，例如在實驗室應用中。
高精度金剛石晶圓劃片機的機械基礎裝置提供了眾多可用于調整劃線參數的選項。高品質的變焦光學系統可實現從 8 倍到 40 倍放大倍率的連續無級調節。光學和機械組件可以通過輔助模塊進行擴展，從而提升操作效率及人機交互舒適性。這樣的模塊包括攝像系統、圖像處理系統以及工作臺位移測量系統。
攝像系統：
這款高品質的變焦顯微鏡能夠在標本表面的概覽圖和細節圖之間實現無級切換。通過 x/y 載物臺的微調，可以對標本進行高精度定位。劃線金剛石的起始點及工作角度是可以調整的，目鏡十字線用于標記起始點。視頻系統可選配，配置此功能后，晶圓表面情況可以在PC的顯示器上進行實時觀察。
圖像處理系統：
高品質的變焦光學系統可實現從 8 倍到 40 倍放大倍率的連續無級調節。
工作臺位移測量系統：
數字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規格為100mm/200mm。測量儀可實現晶圓臺在與劃片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精確地劃出網格。
數字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規格為100mm
數字式位移測量裝置，適用于工作臺定位檢測，量程規格為200mm
技術參數：
| 主體 | 擠壓型材主體框架 |
| 尺寸（BxTxH） | (400×800×600) mm |
| 重量 | 20kg |
| 動力系統 | 電磁式劃線動力系統（按需可切換為氣動式劃線動力系統，適用于高劃線壓力需求場景） |
| 劃線金剛石控制 | 腳踏開關控制（上/下） |
| 劃片力度 | 10g-120g可調（其他需求請咨詢） |
| 劃線槽寬度 | 5μm-10μm（取決于劃線力度和材料） |
| 刀頭速度 | 可調 |
| 刀頭高度 | 可調，用于不同厚度的樣品 |
| 刀頭工作角度 | 可調 |
| 劃線顆粒 | 通過真空抽取 |
| 顯微鏡 | 高質量可變焦，可無級調節，放大倍率8x-40x |
| 目鏡 | 帶有發絲十字刻線，根據邊緣、結構特征及參考標記等精準劃線 |
| 光學系統分辨率 | 優于10μm（10x放大倍率） |
| 晶圓夾具 | 鍍特氟龍涂層的真空托盤，安裝于X/Y樣品臺上，直徑200mm（可選100mm） |
| 晶圓夾具角度 | 通過螺旋測微儀對晶圓夾具角度微調，分辨率為10μm（0.006°） |
| 晶圓夾具旋轉 | 配可調止動裝置，可實現精確90°旋轉，無需關閉真空 |
| X-Y位移工作臺 | 手動，有效行程200x200mm，用于劃線和粗定位 |
| 25mm微米螺桿 | 用于垂直于劃線方向的精確定位 |
| 10mm微米螺桿 | 用于劃線方向的精確定位 |
| 光源 | LED環形燈，支持亮度調節并配電源 |
| 最小樣品尺寸 | 10x10mm |
| 晶圓厚度 | 所有標準厚度的硅晶圓 |
| 切割材質 | Si、GaAs（其他材質可咨詢） |
| 視頻系統 | 附帶圖像處理軟件，選配 |
光學系統：
高品質的變焦光學系統可以實現從8倍到40倍放大倍率的無級調節，該顯微鏡有很多配件可供選擇，以實現更多功能。
可選配件：
1、數字式位移測量儀：100mm/200mm
測量儀可實現晶圓臺在與劃片方向垂直方向上的高精度定位，其主要目的之一是精確地劃出網格。
2、相機適配升級套件
CCD攝像機的升級套件包括相應的顯微鏡組件。另外，還需要攝像機、顯示器或帶圖像處理軟件的電腦。客戶可以選擇自定義方案，或使用OEG提供的攝像機、電腦及軟件。
3、彩色視頻系統
該選配包含一臺130萬像素的彩色相機、一臺一體機電腦及圖像處理軟件，該軟件可將相機圖像顯示在屏幕上并支持保存圖像。
4、線寬測量
這款擴展的圖像處理軟件可實現亞像素分辨率的高精度線寬測量。
精準切割，操作方便：
將基片固定在卡盤上后，將顯微鏡對準晶圓。通過手動驅動工作臺沿X軸和Y軸移動，可以將劃線調整到樣品上的參考標記或結構。高質量的變焦顯微鏡能夠快速在樣品的概率圖和細節圖之間切換查看。通過X/Y工作臺微調，可以非常精準地定位晶圓。劃線金剛石的接觸點可以通過目鏡或者顯示屏上的十字線來調整，并由腳踏開關控制升降，雙手可同時操作劃線運動。確定劃線位置后，用腳踏開關放下金剛石，手動移動卡盤，完成劃線。
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