BGA共面性測試儀產品簡介

通過線激光對芯片有焊錫球及的表面，或者IC上的引腳面進行掃描，采集出三維點集數據，并由軟件處理生成工件的3D圖形，通過軟件算法提取3D圖中每個焊錫球的高點或者低點，再用所有高點或者低點生成一個平面，并計算出平面度值即為焊錫球或者引腳共面性。設備采用固定龍門式XYZ三軸運動結構，內部主體框架為大理石，可以保證穩定的力學結構。托盤和被測工件可放在工作臺玻璃上，前后運動至測量區域，線掃激光頭和視覺物鏡組合體可以沿著左右運動掃描測量，并可以上下調焦以便適應不同高度面的測量。

BGA共面性測試儀產品應用

廣泛應用于晶元、芯片（DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、LGA、PGA）等共面性檢測，機械制造、電子、汽車、五金、塑料、模具等行業，可以對工件尺寸、形狀和位置公差進行精密檢測，從而完成自動拾取、自動分選、零件檢測、外形測量、過程控制等任務。