德國FISCHER菲希爾面銅測厚儀SR-SCOPE DMP 30

銅厚接觸式測量專家 - SR-SCOPE DMP 30 銅厚測量
堅固耐用、功能強大的手持設備，用于測量印刷電路板上的銅厚。數字探頭 D-PCB-具有出色的精度和最大的可重復性，并與設備一起通過 USB-C 接口和藍牙實現智能連接，堅固耐用、防磨損的探頭電極可確保長期獲得精確的測量結果，適用于測量多層電路板或層壓板上的薄銅層，不會受到隔離的深層銅層的影響。

功能全面，外殼堅固耐用，采用現代設計和直觀的Tactile Suite®軟件。我們的 SR-SCOPE® DMP®30 是測量 PCB 銅層的專家。在您的生產過程中，無論是來貨還是出貨，都能精確可靠地檢測銅層厚度，而不受底層的影響。

優點
經久耐用 - 采用全鋁外殼，質量和耐用性更上一層樓
貼合 - 電池更換快捷方便，可全天候測量全面測量控制 - 通過燈光、聲音和振動反饋測量值是否在公差范圍內。
數字探頭 - 全數字化探頭，可完成難以完成測量任務
功能強大的 軟件 - 自動識別設備，輕松導出數據，提供全面報告

探頭
數字探頭 D-PCB-具有出色的精度和最大的可重復性，并與設備一起通過 USB-C 接口和藍牙實現智能連接。    
可更換和充電的鋰離子電池可使測量工作持續 24 小時以上。這既經濟又可持續。      
Tactile Suite@是接觸式涂鍍層厚度測量領域最直觀的軟件。傳輸、評估和導出數據從未如此簡單。      
使用符合 DIN EN 14571 標準的4點電阻法可靠地測量涂鍍層厚度。  
堅固耐用、防磨損的探頭電極可確保長期獲得精確的測量結果。  
適用于測量多層電路板或層壓板上的薄銅層，不會受到隔離的深層銅層的影響。

特點：
測量方法：微電阻率法
使用符合 DIN EN 14571 標準的 4 點電阻法測量涂鍍層厚度
測量范圍：0.5 - 10 微米或 5 - 120 微米
測量值記憶：2,500 個應用中的 250,000 個
通過 USB-C 和藍牙自動檢測設備并輕松傳輸數據
堅固的鋁制外殼，防護等級 IP64
可更換鋰離子電池，工作時間 > 24 小時
提供數字探頭 D-PCB
通過燈光、聲音和振動監測限值

應用案列：
測量印刷電路板和多層板頂面的銅厚，而不會受到位于更深處的絕緣銅層的影響。
銅層厚度范圍為 0.5 - 10 µm 和 5 - 120 µm

測量方法：
微電阻率法
精確測定印刷電路板上的銅厚度。
微電阻率法適用于根據 ISO 14571 測量絕緣基板上導電層的厚度。它通常用于檢查印刷電路板和多層印刷電路板上的銅涂層。該方法的優點是，印刷電路板上的其他層或夾層對測量沒有影響，因此即使層數很薄，也能精確測量厚度。

微電阻率法的工作原理。
這種方法使用的探針底部有四根排成一行的針。將探針置于表面時，電流會在兩根外針之間流動。涂層就像一個電阻，通過兩個內針測量其上的電壓降。隨著涂層厚度的減小，電壓降和電阻也隨之增大，反之亦然。控制印刷電路板和多層印刷電路板上的銅涂層
所有電磁測量方法都是比較法。這意味著測量信號要與設備中存儲的特性曲線進行比較。為確保結果正確，必須根據當前條件調整特性曲線。這可以通過校準用于涂層厚度測量的測量設備來實現。

哪些因素會影響測量結果？
所有電磁測量方法都是比較法。這意味著測量信號要與設備中存儲的特性曲線進行比較。為確保結果正確，必須根據當前條件調整特性曲線。這可以通過校準用于涂層厚度測量的測量設備來實現。

正確校準帶來不同
影響涂層厚度測量的因素主要有：銅層的比電阻率（間接影響溫度）、測量表面或導電路徑的大小以及銅層上的附加層。

比電阻率和溫度
除涂層厚度外，銅的電阻率也會影響測量針之間的電壓降。電阻率會因金屬的合金和加工工藝而異。此外，它在不同溫度下也會變化。因此有必要在測量條件下進行溫度補償或校準。

測量面的大小
對于窄的測量表面，例如導電路徑，電流的運行與寬的物體不同。這種與理論電流的偏差會導致涂層厚度測量的系統誤差。因此，對樣品的最小尺寸或到樣品邊緣的最小距離有專門的探頭規格。

附加層
如果銅上還有其他鍍層，如錫，探頭會根據銅厚度的比例測量其鍍層厚度。測量誤差的大小取決于銅和涂層材料的比電導率之比。

重要提醒
為避免測量結果出錯，還必須考慮以下影響因素：
特別軟的涂層（如磷酸鹽涂層）造成的壓痕誤差。
探針桿磨損導致散射增加；建議定期檢查


為避免測量結果出錯，還必須考慮以下影響因素：
特別軟的涂層（如磷酸鹽涂層）造成的壓痕誤差。
探針桿磨損導致散射增加；建議定期檢查

執行標準
微電阻法，符合 ISO 14571 標準