關鍵詞：快速退火爐，RTP, 200℃/S

 RTP4-1200型快速退火爐快速熱處理退火爐簡稱 RTP（Rapid Thermal Processing Furnace），在吸收了生產制造工藝的基礎上自主研發了該款產品。該設備不但擁有極快的升溫速率200℃/S，而且在燒結工藝運行完結，直接將試樣在高溫區取出。實現物理狀態下的最快降溫。我們的工程師們巧妙地利用了冷壁工藝，在綠色節能環保的基礎上真正的實現了試樣的極速升降溫.多重保護功能，過溫報警，過熱報警，過熱自動保護，水壓報警，水壓異常自動保護是材料研究的重要設備，目前在各大高校，科研院所及生產單位廣泛使用。

一、RTP4-1200型快速退火爐應用領域

快速熱退火 (RTA); 離子注入后退火

石墨烯等氣象沉積，碳納米管等外延生長

快速熱氧化 (,RTO); 熱氮化 (RTN);

硅化 (Silicidation);

擴散 (Diffusion);

離子注入后退火 (Implant Annealing);

電極合金化 (Contact Alloying);

晶向化和堅化 (Crystallization and Densification);

化合物半導體：

√LED芯片

√光通訊芯片

√射頻芯片

√功率半導體芯片

2.應用的工藝：

√離子注入后快速退火

√ITO鍍膜后快速退火

3.其他應用領域：

氧化物、氮化物生長

硅化物合金退火

砷化鎵工藝

歐姆接觸快速合金

氧化回流

其他快速熱處理工藝

產品特點：

可測大尺寸樣品：可測單晶片樣品的尺寸為1-8英寸。

壓力控制系統創新設計：高精度控制壓力，以滿足不同的工藝要求。

存儲熱處理工藝：方便工藝參數調取，提高實驗效率，數據可查詢。

快速升溫：最高升溫速率可達200℃/s。

程序設定與氣路擴展：可實現不同溫度段的精確控制，進行降溫段的自動轉接，并能夠對工藝菜單進行保存，方便調用。采用MFC精確控制氣體流量，最多可支持6路氣體，實現不同氣氛環境（真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等）下的熱處理。

全自動智能控制：采用全自動智能控制，包括溫度、時間、氣體流量、真空、冷卻水等均可實現自動控制。

超高安全系數：采用爐門安全溫度開啟保護、溫控器開啟權限保護以及設備急停安全保護三重安全措施，保障設備使用安全。

分區控溫：分區域控制加熱功率，提高溫度均勻性。

RTP4-1200型快速退火爐主要技術參數：