SZ-SYDC-200程控浸漬提拉鍍膜機主要用于溶膠-凝膠法等液相法制備薄膜材料。把潔凈干燥的基片浸入溶液中，通過預先設置的浸漬時間、提拉速度、提拉高度、鍍膜次數等參數，將浸漬后的基片以一定速度慢慢提拉起來，在基片的表面形成一層納米級的薄膜。膜層厚度由提拉速度，液體濃度和液體粘度決定。

SZ-SYDC-200程控浸漬提拉鍍膜機采用溶膠-凝膠法鍍膜，隨著基片從溶膠中提拉出來，在基片上附著一層膜，稱為 “濕凝膠膜”，隨著“濕凝膠膜”膜層中溶劑的揮發，膜層在基片上固化成為“干凝膠膜”。“干凝膠膜”經過進一步的干燥及高溫熱處理便得到所需的納米薄膜材料。

產品簡介

SZ-SYDC-200是專門為液相（特別是sol-gel法）制備薄膜材料的研究工作而設計，對不同液體通過浸漬提拉生長薄膜。提拉速度、提拉高度、浸漬時間、鍍膜次數（多次多層鍍膜）、鍍膜間隔時間均連續可調、精密控制。對鍍膜基質無特殊要求，片狀、塊狀、圓柱狀等均可鍍膜。運行穩定、工作時液面無振動，可極大提高實驗精度與實驗效率。

適用于硅片、晶片、玻璃、陶瓷、金屬等所有固體材料表面涂覆工藝。應用于科學研究、產品生產。

產品特點

1.        采用自主設計的*的精密傳動裝置；

2.        關鍵零部件來自中國臺灣及日本進口，確保運行穩定性及精度；

3.        多參數全自動控制；提拉速度連續可調；

4.        4.3寸液晶觸摸屏使控制更方便；

5.        高、低速均運行平穩，鍍膜時液面無振動，使成膜更均勻；

技術參數

1.        提拉速度范圍：1～6000 μm/s，zui小分辨率1μm/s；

2.        適用基片尺寸：MIN 10×10 mm，MAX 200×200 mm，厚度MAX 10mm；

3.        浸漬時間：1～1200 s，zui小分辨率1s；

4.        鍍膜次數：1～20次，zui少1次；

5.        每次鍍膜間隔時間：1～3600 s，zui小分辨率1s；

6.        電源：220V/50Hz