多功能磁控濺射鍍膜機（TSV1200-S）主要特點： 
　　1，側面開門結構，便于裝片和換靶 
　　2，*設計預濺射擋板，工藝控制簡便，節省時間 
　　3，*設計的充氣和抽氣系統，有效鍍膜區寬 
　　4，專業脈沖偏壓非平衡對靶中頻磁控濺射技術，鍍膜質量穩定 
　　5，采用PLC工控機控制，可實現設備和工藝手動和自動控制，多重泵閥水電互鎖互保護 
　　6，安裝采用全程四極質譜監控和氦質譜檢漏，真空密封性好，設備工藝穩定可靠 
　　7，轉動采用磁流體引入，*運轉密封可靠 
　　8，綜合效率高，裝片量大。50X70mm工件，**一次可裝800片 
　　9，所有零部件采用國內廠家，電器元件采用進口或合資企業產品，設備*運行可靠穩定。 
　　 

多功能磁控濺射鍍膜機（TSV1200-S）　　主要技術參數和配置： 
　　（一），真空系統技術指標 
　　1，極限真空：優于2×10-3Pa； 
　　2，抽速：大氣到5×10-3Pa≤30mm（空載，冷態，潔凈）； 
　　3，壓升率：小于0.5Pa／hr。 
　　 
　　（二），真空室和真空系統配置 
　　1，鍍膜室尺寸：1210mm（直徑）×1200mm（高）； 
　　2，采用側面對開方式，便于工件裝卸； 
　　3，外壁通冷卻水，冷卻水管采用半圓管焊接方式，焊縫美觀，平整； 
　　4，3個觀察窗口，左右門上各一個，室體正前方一個； 
　　5，抽氣室內安裝一個旋轉抽氣擋板，旋轉角度范圍0～90° 
　　6，兩臺φ400mm口徑分子泵； 
　　7，1臺ZJP300型羅茨泵，增加氣動旁通閥； 
　　8，2臺2X-70型機械泵，一臺為粗抽泵，一臺為分子泵維持泵； 
　　9，φ400mm口徑高真空氣動閥2套； 
　　 
　　（三），工件掛架以及驅動裝置 
　　1，一套公，自轉工轉機構，采用下驅動方式的二維平面行星機構，自轉軸20根； 
　　2，轉速0-8圈／分鐘可控可調； 
　　3，驅動引入采用磁流體密封； 
　　 
　　（四），真空測量系統 
　　1，采用一臺數字式復合真空計； 
　　2，一路高真空測量，兩路低真空測量（室體一路，低真空管道一路）。 
　　 
　　（五），磁控濺射陰極靶 
　　1，四對磁控濺射靶（四只外裝靶，四只內裝靶，共八只靶） 
　　2，磁控濺射靶靶材尺寸：912mm×120mm（長×寬）；