XRF-2000測厚儀的特征：可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量，避免直接接觸或破壞被測物。

薄膜FP法軟件是標準配置，可同時對多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進行測量。此外，也適用于無鉛焊錫的應用。

備有250種以上的鍍層厚度測量和成分分析時所需的標準樣品。

XRF-2000測厚儀可用于測量工件、PCB及五金、連接器、半導體等產品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結果, 小測量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測量范圍：0-35um；

可測量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；

可通過CCD攝像機來觀察及選擇任意的微小面積以進行微小面積鍍層厚度的測量；

提供金屬鍍層厚度的測量，同時可對電鍍液進行分析，不單性能*,而且價錢*；

同比其他牌子相同配置的機器，XRF2000為您大大節省成本。只需數秒鐘,便能非破壞性地得到準確的測量結果；

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動XYZ樣品臺，鐳射自動對焦系統，十字線自動調整。超大/開放式的樣品臺，可測量較大的產品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業。可測量各類金屬層、合金層厚度等。

設備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統；

使用X熒光射線非接觸非破壞快速測量電鍍層厚度；

擁有多種濾波器選擇；

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層可測量；

定點自動定位分析；

光標對準全自動；

影像重疊功能；

自動顯示測量數據；

彩色區別測量數據；

多重統計顯示視窗與報告編輯應用2D/3D，任意位置測量控制Y軸全自動控制鐳射對焦與自動定位系統；

多種機型選擇X-ray運行待命（睡眠）控制溫控穩定。