一、什么是灌封? 

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機硅灌封膠、環氧樹脂灌封膠用設備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常溫或加熱條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣材料，從而達到粘接、密封、灌封和涂敷保護的目的。

　　二、灌封的主要作用?

　　灌封的主要作用是： 1)強化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 2)提高內部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化; 3)避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能; 5)傳熱導熱;

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復，簡稱軟膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環氧與有機硅之間。

　　優點：耐低溫性能好，防震性能是三種之中*好的。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。缺點：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍：適合灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

　　封裝除泡設備*

　　封裝工藝中重要的一環是去除灌注封裝中產生的氣泡，減少不良率，降低企業成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時20年專注半導體業封裝除泡，更專業，除泡率高。