SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀是一款用于對各種精密器件及材料表面進行亞納米級測量的檢測儀器。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應變測量以及表面形貌測量。可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設計，隔離地面震動與噪聲干擾。

產(chǎn)品功能

1）設備提供微觀形貌相關的粗糙度和臺階高等輪廓尺寸測量功能；

2）測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調亮度等自動化輔助功能；

3）測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量等自動化擴展功能；

4）分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

5）分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

6）分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能；

部分參數(shù)

XY位移平臺

尺寸：300×300㎜

移動范圍：200×200㎜

負載：10kg

控制方式：電動

Z軸聚焦

行程：100mm

控制方式：電動

Z向掃描范圍：10mm

形貌重復性：0.1nm

粗糙度RMS重復性：0.005nm

臺階測量

準確度：0.3%

重復性：0.08% 1σ

可測樣品反射率：0.05%~100%

SuperView W1-Pro3d輪廓形貌掃描儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用

在3C領域，可以測量藍寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度；

在LED行業(yè)，可以測量藍寶石、碳化硅襯底表面粗糙度；

在光纖通信行業(yè)，可以測量光纖端面缺陷和粗糙度；

在集成電路行業(yè)，可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度；

在EMES行業(yè)，測量臺階高度和表面粗糙度；

在軍事領域，測量藍寶石觀察窗口表面粗糙度。