1. 產品概述

該設備專為晶圓封裝及OLED制造中的清洗工藝而設計，通過多種清洗手段的結合，能夠實現清洗效果。配合高效的清洗化學藥液，設備有效去除晶圓表面的顆粒物、有機物、金屬離子等各種雜質，確保封裝和整體性能的可靠性和穩定性。

在高壓水清洗的過程中，強大的水流能夠深入清洗晶圓表面的微小縫隙，進一步去除附著的污染物。而常壓水清洗則為敏感材料提供了一種相對溫和的清洗方法，避免了因壓力過大而造成的潛在損傷。此外，兆聲波清洗技術通過產生高頻聲波產生微小氣泡，在清洗過程中有效去除難以清洗的頑固雜質，從而提升整體的清洗效率。

二流體水清洗技術則通過將水與氣體混合，形成高度滲透的清洗介質，進一步增強了清洗的均勻性。同時，結合毛刷清洗與噴灑清洗劑的手段，可以針對特定的污染物進行定點清洗，更加精確高效。這種多層次的清洗流程不但提升了清洗效果，也縮短了整體作業時間。

2. 產品優勢

清洗機可以提供持續穩定的液體壓力輸出，以保證工藝效果和產能。

在不損傷圖形的提下，提供較強的兆聲波能量，加速液體分子沖擊力，以去除深孔、深溝槽內的污染物。
液體流量、壓力以及溫度等參數控制的穩定性，為產品的一致性提供了有力支撐。

3. 應用域：

封裝域中的表面顆粒污染物去除
TSV深孔內含氟聚合物去除
OLED域中基板來料清洗、成膜清洗、硼磷清洗及蒸鍍基板清洗等