MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF

MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF

對準機（Alignment Machine）是精密制造領域的關鍵設備，主要用于實現微米級甚至納米級精度的位置對準。它通過高精度視覺系統、運動控制機構和優良算法，將兩個或多個工件精確對準到預定位置關系，廣泛應用于半導體制造、顯示面板生產、精密電子組裝等領域。

根據工作原理，對準機主要分為：

光學對準機

機械式對準機

激光對準機

混合式對準機

按應用場景可分為：

晶圓對準機

面板對準機

芯片貼裝對準機

精密組裝對準機

對準機的特點

1. 超高精度對準能力

最高對準精度可達±0.1μm

亞像素級圖像處理技術

納米級運動控制分辨率

2. 優良視覺系統

高分辨率工業相機（500萬像素以上）

多光譜照明系統

實時圖像處理算法

3. 精密運動控制

直線電機驅動

氣浮或磁浮導軌

六自由度微調平臺

4. 智能控制系統

自適應對準算法

機器學習優化

實時誤差補償

5. 模塊化設計

可配置不同光學模塊

快速更換治具

靈活適應多種工藝需求

對準機作為制造的核心裝備，其技術水平直接決定了精密產品的質量和性能。隨著半導體特征尺寸不斷縮小、顯示技術持續升級，對準機正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發展。未來，新一代對準技術將在優良封裝、微顯示等前沿領域發揮關鍵作用，推動"中國智造"向更高水平邁進。

■ 手動型接觸式掩模對準器。

■ 可用于尺寸不規則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。

■ 根據您的預算和應用，我們提供三種類型的曝光

光源：準直器型、多鏡型和積分器型。

■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號。

■ 更換面罩架和標本臺很容易，使其成為研發應用的理想選擇。