奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT

提高檢測性能、降低復雜程度

渦流陣列軟件 MXE 3.0軟件

渦流陣列（ECA）檢測技術除了增加了晶片之間的電子轉換能力外，實際上與渦流檢測（ECT）技術并無區別。渦流陣列檢測的操作與校準非常容易。OmniScan MXE 3.0 ECA軟件經過重新設計，不僅方便了從傳統ECT儀器（如：奧林巴斯的Nortec 500）到ECA儀器的過渡，而且可以更便捷的方式提供ECA性能。實時阻抗平面圖
ECA校準與傳統ECT校準的方式幾乎相同。校準過程中繼續應用提離、增益和平衡調整原理，因此校準不會比通常情況更復雜、更耗時。

使用ECA探頭時，可以實時生成提離信號，這點與使用傳統ECT探頭一樣。

可以使用OmniScan的飛梭旋鈕，實時調整相位角度。還可以同樣的方式調整增益、垂直增益、平衡點（H/V）位置。


替代傳統NDT（無損檢測）方法
去除漆層已經過時
渦流陣列具有透過導電材料上的薄涂層進行檢測的性能。與滲透、磁粉或磁光成像（MOI）等現有檢測方式相比，這個性能表現出巨大的優勢，因為省去了檢測前去除漆層或鍍層，檢測后再重新涂上漆層或鍍層的步驟。隨著時間的推移，這種檢測方式可以為用戶節省大量的成本，而且最重要的是檢測過程中還不使用化學制劑。

主要優勢：

• 無需去除漆層。

• 成像和歸檔。

• 一步檢測，高速掃查，結果即時。

• 節省了大量的時間（一般可節省10倍或更多的時間）。

• 大大縮短了周轉時間。

• 具有缺陷深度評估能力。

• 靈敏度可調，可進行后處理分析。

• 環保方法（不使用化學制劑）。

奧林巴斯渦流陣列探傷儀OmniScan MX ECA/ECT

渦流軟件

ECT 模式下的 OmniScan MX 儀器，一款性能強大的探傷儀
綜合使用ECA和ECT技術

某些檢測程序可能特別要求使用ECT技術，但是ECA技術卻有助于減少檢測時間，輕松找到缺陷區域。用戶在使用OmniScan MX ECA時，無需在檢測開始只使用一種技術。在檢測過程中，用戶可以隨時按住菜單鍵，即刻在ECA和ECT模式之間進行轉換。儀器可以同時與兩個探頭保持連接狀態，而且它們的配置設置可以持續處于激活狀態。

同時連接ECA和ECT探頭是一種優化的工作方式，因為用戶無需停下操作，重新對硬件設置進行配置。

與ECT模式或Nortec 500的界面一樣，ECA界面（藍色）使用起來也非常方便。

ECT界面（綠色）包含多種有助于程序兼容的功能，如：可調節的平衡位置。

高質量的信號，已存在的探頭

在ECT模式下的OmniScan MX儀器包含高質量信號數字轉換器和全數字信號處理鏈，可以減少信號丟失和失真情況。這個優點加上其明亮寬大的顯示屏，使得ECT模式下的OmniSan MX儀器在每次檢測時都能呈現高質量的信號，從而躋身于世界范圍內優質ECT探傷儀的行列之中。

ECT模式下的OmniScan MX儀器，借助新型線纜和適配器，還可以使用大多數已存在的Nortec ECT探頭。