鉑悅儀器（上海）有限公司
臺階儀在晶圓測試的應用
檢測樣品：晶圓
檢測項目：表面檢測
方案概述：Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀（臺階儀）作為Dektak系列第十代產品，經過50多年的更新升級及技術創新，目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測設備，有著眾多的用戶群體并得到好評。
自2014年起，國產12寸晶圓的量產問題得到解決，國產晶圓進入到一個飛速發展的時期中。晶圓作為芯片的載體，在當今科技時代起著至關重要的作用，小到遙控器、手機，大到航天領域，例如衛星等都離不開晶圓。那么晶圓的加工工藝是否達到標準決定了成品的優劣。今天筆者就為大家介紹布魯克Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀（也叫臺階儀）在晶圓方面的測試應用。
Bruker Dektak-XT接觸式表面輪廓儀（臺階儀）作為Dektak系列第十代產品，經過50多年的更新升級及技術創新，目前已成為使用廣泛的接觸式表面檢測設備，有著眾多的用戶群體并得到好評。
①臺階高度重現性低于4Å
②主流的LVDT傳感器技術
晶圓在制作電路的流程中，主要以光刻、蝕刻、沉積、研磨、拋光等工藝排列組合，在硅片上將電路層層疊加。Dektak-XT接觸式表面輪廓儀能夠用于每個工藝過程。
光刻/沉積：光刻/沉積工藝中臺階高度的測試
蝕刻：蝕刻工藝中臺階高度或凹槽深度的測試
拋光/研磨：拋光/研磨工藝中粗糙度的測試
在以上測試中，臺階儀都能夠快速，準確的得到相應數據。
相關產品清單
溫馨提示：
1.本網展示的解決方案僅供學習、研究之用，版權歸屬此方案的提供者，未經授權，不得轉載、發行、匯編或網絡傳播等。
2.如您有上述相關需求，請務必先獲得方案提供者的授權。
3.此解決方案為企業發布，信息內容的真實性、準確性和合法性由上傳企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
