上海禾工科學儀器有限公司
自動電位滴定儀電位滴定測定混酸含量
檢測樣品：蝕刻液
檢測項目：濃度
方案概述：在半導體制造領域，刻蝕技術是實現微電子器件精細加工的關鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝，簡稱濕法刻蝕，是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過MT-V6自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
關鍵詞：蝕刻液
行業：半導體
MT-V6自動電位滴定儀電位滴定測定混酸含量——硝酸氫氟酸
摘要
在半導體制造領域，刻蝕技術是實現微電子器件精細加工的關鍵步驟之一。半導體濕法刻蝕工藝，簡稱濕法刻蝕，是一種通過化學溶液來去除晶圓表面特定材料層的技術。這種工藝利用化學反應來精確地控制材料的形狀和尺寸，以滿足半導體器件的制造要求。本文主要介紹通過MT-V6自動電位滴定儀來測試硝酸/氫氟酸蝕刻液體系的含量。
儀器配置
●MT-V6電位滴定儀
●pH102電極（or銻電極）
●20mL高精度計量管
●100mL滴定杯
試劑配置
●滴定劑：氫氧化鈉標準溶液
●滴定度：0.5111mol/L
測定方法
●酸堿滴定/電位滴定
●稱取適量試樣于燒杯中，加50mL溶劑溶解，攪拌均勻，插入電極，選用蝕刻液測試方法，用氫氧化鈉標準溶液滴定到終點
儀器參數
●最小滴定體積：10μL
●最大滴定體積：100μL
●攪拌速度：200
●每滴間隔：1500ms
●終點模式：微分判定
●微分設置：200
測試數據
●環境溫度：20℃
●環境濕度：46%
●測試時間：2min
次序 | 樣品質量/g | 試劑消耗/mL | 測量結果/% | 均值/% |
1-1 | 0.5634 | 3.6071/6.4735 | 20.62%/5.20% | 20.72%/5.17% |
1-2 | 0.5440 | 3.5215/6.2491 | 20.84%/5.13% |
測試結果：經測試，蝕刻液的硝酸濃度約為20.72%，氫氟酸濃度約為5.17%。
相關產品清單
溫馨提示：
1.本網展示的解決方案僅供學習、研究之用，版權歸屬此方案的提供者，未經授權，不得轉載、發行、匯編或網絡傳播等。
2.如您有上述相關需求，請務必先獲得方案提供者的授權。
3.此解決方案為企業發布，信息內容的真實性、準確性和合法性由上傳企業負責，化工儀器網對此不承擔任何保證責任。
