QUICK  BGA返修臺簡述：

QUICK BGA返修系統(tǒng)NOTEBOOK I760A采用紅外傳感技術(shù)和溫度閉環(huán)控制原理，提供了理想的熱分布和合適的峰值溫度，對于需要大熱容量PCB或BGA以及無鉛工藝等都可輕松處理，安全、精確地對表面貼裝元件進行返修和焊接。

在任何時候，NOTEBOOK I760A都通過精確的非接觸式紅外溫度傳感器來控制BGA表面的溫度，溫度控制準(zhǔn)確、靈敏，從而實現(xiàn)無鉛焊接所需的更嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓に嚧翱谝?；其頂部和底部均采用中等波長的暗紅外加熱器加熱，熱分布均勻，從而獲得焊接工藝的*控制和非破壞性的可重復(fù)生產(chǎn)的PCB溫度；紅外加熱器下面的可調(diào)光圈，可保護PCB上鄰近部位對溫度敏感元件的加熱，而不需要返修噴咀。

NOTEBOOK  I760A  BGA返修臺特點：

*       非接觸式紅外傳感器直接測控BGA溫度，焊接過程中無氣流干擾，拆焊盡在掌控中

*    無需噴嘴，*使用

*    簡單易學(xué) ,快速入門！

*  *的焊接設(shè)備制造商

*  服務(wù)周到，終生保修

NOTEBOOK I760A  BGA返修系統(tǒng)主要技術(shù)參數(shù)

用途：

1.     適合多種元件的拆焊.如：BGA、CHIP、QFP、PLCC等。

2.    廣泛用于筆記本電腦維修.電腦主板維修.液晶電視維修.數(shù)碼相機維修等。