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高溫測(cè)厚探頭
閱讀：1285 發(fā)布時(shí)間：2012-4-5
高溫測(cè)厚探頭
高溫測(cè)厚探頭，包括殼體、信號(hào)轉(zhuǎn)接頭、阻尼塊、壓電晶片，其中所述信號(hào)轉(zhuǎn)接頭設(shè)置在所述殼體的頂部，所述阻尼塊與所述壓電晶片上下層疊地置于所述殼體內(nèi)，所述信號(hào)轉(zhuǎn)接頭通過(guò)電纜線與所述壓電晶片連接，而所述殼體上設(shè)置有固定裝置，其中所述殼體、信號(hào)轉(zhuǎn)接頭、阻尼塊、壓電晶片以及電纜線由耐高溫材料制成，所述殼體與待測(cè)壁接觸的部分設(shè)置有粘膠。本實(shí)用新型的高溫測(cè)厚探頭可由高強(qiáng)度磁性環(huán)以及熱固化黏合工藝固定在待測(cè)筒壁上，因此能對(duì)高溫?zé)焽鑳?nèi)筒壁厚進(jìn)行長(zhǎng)期、可靠、連續(xù)的測(cè)量。