1. 高速掃描測量

　　通過結合了大幅提高的微小區域X射線熒光分析靈敏度和高速電動平臺，能夠快速獲得二維掃描圖像。特別是強化了對線路板中鉛的掃描，配備了鉛掃描濾波器。讓1,000ppm以下無鉛焊錫中的鉛掃描變成簡單可行。

　　2. 寬視野高清晰度光學系統

　　可獲得250mm x 200mm的20μm以下高清晰度的光學影像。從該光學影像可以直接測量位置，讓操作性得到飛躍般的改善。此外，該光學影像可以和通過高速掃描獲得的掃描圖像進行重疊，可在大范圍內進行高精度分析。

　　3. 微小區域中微量金屬的高速測量

　　實現了高密度微小X射線束以及配備的高計數率檢測器，加上充分考慮到X射線熒光檢測效率的設計，實現了高靈敏度化。微小區域中微量金屬或薄膜都可在短時間內測量。即使是1mm x 1mm左右的微小區域也可以以100秒左右的速度測量其中的有害物質。

　　4. 無需液氮的高計數率檢測器

　　作為標準配置本公司*的無需液氮的高計數率檢測器，省去了繁瑣的液氮補給程序。僅需數分鐘的開機時間，同時電子冷卻的規格具備了優異的可信性。運用的技術可以減少在液氮制造、搬運時產生的二氧化碳，以及提高測量速度后節省下的電力等，是一款考慮到環保問題的先進儀器。

　　5. 微小區域的鍍層厚度測量

　　可在十秒左右的時間完成對0.2mm x 0.2mm面積中Au/Ni/Cu(金/鎳/銅)等薄膜多鍍層的鍍層厚度測量。此外，也可對無鉛焊錫鍍層或化學鎳鍍層中含有的微量鉛進行分析。