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貨物所在地：上海上海市
產(chǎn)地： www.f-lab.cn/ti
更新時間：2025-03-12 11:42:00
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激光二極管貼片機是激光二極管焊接機和高精度光電子芯片鍵合機,FINEPLACER®femtoblu是一種自動化微組裝貼片機，在3西格瑪下的安裝精度為2.0µm，在光電子激光應(yīng)用中具有超低鍵合力能力。
激光二極管貼片機統(tǒng)專為光電子原型設(shè)計和高產(chǎn)量生產(chǎn)任務(wù)而設(shè)計，支持光子和光電子組件組裝所需的所有鍵合技術(shù)。完整的機器外殼將外部影響降至低，以確保穩(wěn)定的工藝環(huán)境，并保護操作員免受氣體、蒸汽和紫外線輻射。
激光二極管貼片機帶有雙攝像頭模塊和分束器的DualCam視覺對準系統(tǒng)提供了特定于應(yīng)用的視場、數(shù)字變焦、各種LED照明選項，以及沿X軸移動的光學(xué)元件，以獲得各種尺寸部件的良好視圖。
IPM Command是專為各種芯片鍵合任務(wù)開發(fā)的高級FINEPLACER®操作軟件，支持一致、符合人體工程學(xué)且結(jié)構(gòu)清晰的工藝開發(fā)。它能夠同步控制所有工藝參數(shù)和額外的工藝模塊，并根據(jù)基板和組件的結(jié)構(gòu)和模式，為基板和組件的自動對齊提供模式識別。
激光二極管貼片機模塊化FINEPLACER®femtoblu可在現(xiàn)場單獨配置和升級，以支持光子學(xué)領(lǐng)域的其他應(yīng)用和技術(shù)。它涵蓋了在數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品的開發(fā)和制造過程中，以及其他過程中的檢查、特性描述、包裝、最終測試和鑒定的整個芯片鍵合工作流程。
激光二極管貼片機特點
3西格瑪下2µm的放置精度
多芯片能力
優(yōu)異的性價比
多種粘接技術(shù)（粘合劑、焊接、熱壓、超聲波）
雙攝像頭對準系統(tǒng)
模塊化機器平臺允許在整個使用壽命期間進行現(xiàn)場改裝
超低結(jié)合力
廣泛的組件展示（晶圓、華夫餅包裝、gel-pak®）
大面積粘接
Finetech平臺之間的流程模塊兼容性
帶有流程模塊的單獨配置
自動工具管理
一個配方中的多種粘接技術(shù)
支持多種組件尺寸
帶固定分束器的疊加視覺對準系統(tǒng)（VAS）
HD中的現(xiàn)場過程觀察
全過程訪問和輕松編程
數(shù)據(jù)/媒體記錄和報告功能
所有過程相關(guān)參數(shù)的同步控制
通過TCP的過程和材料可追溯性（對于MES）
綜合洗滌功能
全自動和手動操作
激光二極管貼片機特點
激光二極管組件鍵合
通用MEMS組件鍵合貼片
VCSEL/光電二極管（陣列）組件鍵合貼片
激光二極管棒組件鍵合粘合
微光學(xué)組件鍵合粘合
加速度傳感器組件鍵合粘合
高功率激光模塊組件鍵合粘合
單光子探測器組件鍵合粘合
超聲波收發(fā)器組件透鏡（陣列）組件鍵合粘合
NFC設(shè)備封裝光學(xué)組件（TOSA/ROSA）鍵合粘合
機械組件鍵合粘合
粘合熱壓粘合
焊接/共晶焊接熱/超聲波粘合
芯片對柔性/薄膜（CoF）
芯片對玻璃（CoG）
多芯片封裝（MCM，MCP）
倒裝芯片鍵合（正面朝下）
2.5D和3D IC封裝（堆疊）
晶圓級封裝（FOWLP，W2W，C2W）
精密芯片鍵合（正面朝上）
板上柔性芯片對板（CoB）
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