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磁控濺射系統MagSput™是下一代磁控濺射沉積系統，實用性腔,可擴展性高,且高度可靠,非常適合磁控濺射鍍膜科學研究。
磁控濺射系統可定制。該腔室可設計為接受額外的蒸發源，未使用的端口用法蘭封閉，以便將來添加。
磁控濺射系統附加設備可以包括磁控管槍、熱阻源或電子束蒸發。
磁控濺射系統MagSput™是專為研發和原型生產而設計的柔性平面磁控濺射系統。該系統可用于開發各種應用的沉積工藝，包括多層光學涂層、傳感器設備、太陽能電池、燃料電池、薄膜研究、超導體研究、ASIC、MEMs、磁性設備和生物醫學研究。
柔性平面磁控濺射
磁控濺射系統MagSput™易于重新配置，適用于需要不同系列沉積材料的應用。該系統處理直徑達12英寸的晶片，并容納奇數尺寸的基板。此外，由于多槍能力，可以進行共濺射、不破壞真空的順序濺射和反應濺射（使用活性氣體混合物）。帶有特殊安裝的獨立火炮可進行角度調整。
磁控濺射系統MagSput™采用基于Labview™的軟件,帶來了*****、用戶友*的計算機控制™ ,該軟件的自動過程控制確保了*有效的沉積以及操作的簡便性。手動選項可輕松啟動和故障排除。
磁控濺射系統規格參數
電拋光不銹鋼腔室（D形盒）
帶手動快門的前門上的4“直徑觀察口
具有各種靶尺寸的單/多磁控管槍組件
所有光源的手動快門組件
直流/射頻濺射沉積
匹配雙級旋轉葉片泵的渦輪分子真空泵系統
帶沉積控制器的石英晶體厚度傳感器
帶數字讀數的質量流量控制器
帶顯示和讀數的全量程真空計
容易的目標安裝
半自動控制系統
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