在半導(dǎo)體器件生產(chǎn)過程中，晶圓檢驗(yàn)對于識別和減少可能影響器件性能的缺陷至關(guān)重要。為了提高檢驗(yàn)的精確性和效率，光 學(xué)顯微鏡方案應(yīng)結(jié)合不同的對比方法，提供關(guān)于圖案化晶圓上可能存在的任何缺陷的準(zhǔn)確可靠信息。其中，在晶圓檢驗(yàn)中起 重要作用的一種對比方法是微分干涉對比（DIC）。
描述了一種帶有自動化和可重復(fù)的微分干涉對比（DIC）技術(shù)的6英寸晶圓檢查顯微鏡，即帶有晶圓載物臺的DM6 M。在半 導(dǎo)體行業(yè)中，晶圓檢查用于質(zhì)量控制（QC）、失效分析和研發(fā)（R&D），通常需要使用各種對比方法的光學(xué)顯微鏡。DIC技 術(shù)能夠高效地可視化圖案化晶圓上結(jié)構(gòu)之間的微小高度差異。即使是經(jīng)驗(yàn)較少的用戶，使用自動化和可重復(fù)的DIC也能在檢 查期間高效地進(jìn)行DIC成像
提供商 |
徠卡顯微系統(tǒng)（上海）貿(mào)易有限公司 | 下載次數(shù) |
0次 |
資料大小 |
1.7MB | 資料類型 |
PDF 文件 |
資料圖片 |
點(diǎn)擊查看 | 瀏覽次數(shù) |
1102次 |
(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
8
立即詢價(jià)
您提交后，專屬客服將第一時(shí)間為您服務(wù)