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真空鍍膜機的特點和使用注意事項
真空鍍膜機主要指一類需要在較高真空度下進行的鍍膜，具體包括很多種類，包括真空電阻加熱蒸發，電子槍加熱蒸發，磁控濺射，MBE分子束外延，PLD激光濺射沉積，離子束濺射等很多種。主要思路是分成蒸發和濺射兩種。
蒸發鍍膜和磁探濺射鍍膜的特點如下:
一、對于蒸發鍍膜一般是加熱靶材使表面組分以原子團或離子形式被蒸發出來，并且沉降在基片表面，通過成膜過程（散點－島狀結構-迷走結構-層狀生長）形成薄膜。
（1）厚度均勻性主要取決于：
A.基片材料與靶材的晶格匹配程度；
B.基片表面溫度；
C.蒸發功率、速率；
D.真空度；
E.鍍膜時間、厚度大小。
（2）組分均勻性：蒸發鍍膜組分均勻性不是很容易保證，具體可以調控的因素同上，但是由于原理所限，對于非單一組分鍍膜，蒸發鍍膜的組分均勻性不好。
（3）晶向均勻性：
1．晶格匹配度。
2．基片溫度。
3．蒸發速率。
二、濺射類鍍膜可以簡單理解為利用電子或高能激光轟擊靶材，并使表面組分以原子團或離子形式被濺射出來，并且最終沉積在基片表面，經歷成膜過程，最終形成薄膜。
真空鍍膜機鍍膜的時候必須要注意以下幾點才行。
（1）真空鍍膜設備使用一段時間后，必須要對設備進行清潔維護；
（2）規范操作人員及操作要求，包括穿戴專業的服裝、手套、腳套等；
（3）嚴格處理襯底材料，做到清潔干凈，合乎工藝要求；
（4）源材料符合必要的純度要求；
（5）保證設施設備及操作環境清潔。如材料、樣品放置地環境要求，環境溫度濕度要求等；
（6）降低真空鍍膜設備室內空氣流動性低、盡量減小室外灰塵侵入。