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電鍍膜厚測試儀器
產品說明、技術參數及配置
針對電鍍各個領域的廣泛應用，根據優化產品性能和提安全防護等級的需求，特別設計該款儀器。
應用新一代的壓電源和X光管，提產品的可靠性；利用新X光管的大功率提儀器的測試效率。
應用領域
固廢快速檢測
地礦與合金（銅、不銹鋼等）成分分析
金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定
黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測
主要用于固廢行業、貴金屬加工和首飾加工行業；銀行、首飾銷售和檢測機構；電鍍行業
性能優勢
下照式：可滿足各種形狀樣品的測試需求
準直器和濾光片：多種準直器和濾光片的電動切換，滿足各種測試方式的應用
移動平臺：精細的手動移動平臺，方便定位測試點
分辨率探測器：提分析的準確性
新一代的壓電源和X光管：性能穩定可靠，實現更的測試效率
技術參數
金屬元素分析范圍：硫（S）～鈾（U）
檢出限：1ppm
分析含量：ppm～99.99％
任意多個可選擇的分析和識別模型
相互獨立的基體效應校正模型
多變量非線性回歸程序
環境溫度：15℃～30℃
電源：交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩壓電源
能量分辨率：144±5eV
儀器配置
移動樣品平臺
信噪比增強器
SDD探測器
信號檢測電子電路
低壓電源
大功率X光管
計算機及噴墨打印機
電鍍膜厚測試儀器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
多年來，我們一直致力于為PCB 廠商，電鍍行業，科研機構，半導體生產等電子行業提供性能的儀器和的售后服務。讓客戶滿意，為客戶創造大的價值是我們始終追求的目標，因為我們堅信，客戶的需要就是我們前進的動力。愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發展藍圖！
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