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電鍍層膜厚分析儀
可測電鍍元素范圍：
鈦() – 鈾(U)
適用范圍
用于電子元器件，半導體，PCB，FPC，LED支架，汽車零部件，功能性電鍍，裝飾件，連接器，端子，衛浴潔具，首飾飾品……多個行業表面鍍層厚度的測量等
可測量厚度范圍：
原子序22-25，0.1-0.8μm 電鍍層膜厚分析儀
26-40，0.05-35μm
43-52，0.1-100μm
72-82，0.05-5μm
X-射線管：油冷,超微細對焦
壓：0-50KV(程控)
準直器：
固定種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,1X0.4mm
自動種類大小:可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.4mm
電腦系統：IBM相容,17”顯示器
綜合性能:鍍層分析
鍍層分析:可分析單層鍍層,雙層鍍層,三層鍍層, 合金鍍層.
鍍液分析:可分析鍍液的主成份濃度(如鍍鎳藥水的鎳離子濃度,鍍銅藥水的銅離子濃度等),簡單的核對方式,無需購買標準藥液.
定性定量分析:可定性分析20多種金屬元素,并可定量分析成分含量.
光譜對比功能:可將樣品的光譜和標準件的光譜進行對比,可確定樣品與標準件的差別,從而控制來料的純度.
統計功能:能夠將測量結果進行系統分析統計,方便有效的控制品質.
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