高低溫沖擊試驗測試箱Thermal Shock Test概述

高低溫沖擊試驗測試箱是模擬周圍大氣溫度急劇變化條件下的適應性試驗（沖擊），應用于半導體元器件、OLED、EVA、PCB、IC芯片、集成電路等作溫度快速變化條件下熱脹冷縮產出的化學變化或物理傷害，是確認產品品質的理想測試工具（可靠性試驗）。

高低溫沖擊試驗測試箱特點

1.控制系統優勢：中英文菜單式人機對話操作方式，有開機自檢功能、溫度線性校正、自動停機、系統預約定時啟動功能；實現工業自動化，帶數據交互功能，能與客戶主機鏈接實現遠程監控，了解設備運行狀態，可以通過任何移動終端監控。

2.具96個試驗規范獨立設定，沖擊時間999小時59分鐘，循環周期1～999次可設定，可實現制冷機自動運轉，減輕操作人員工作量，可在任意時間自動啟動﹑停止運行。

3.箱體左側中部開一直徑50mm之測試孔，可供外加電源負載配線測試部件。

4.具備全自動，高精密系統回路、任一機件動作，*有P.L.C鎖定處理，全部采用P.I.D自動演算控制，溫度控制精度高。

5.*科學的空氣流通循環設計，使室內溫度均勻，避免任何死角完備的安全保護裝置，避免了任何可能發生安全隱患，保證設備的長期可靠性。

6.可設定循環次數及除霜次數自動（手動）除霜。

7.運轉中狀態顯示及曲線顯示發生異常狀況時，螢幕上即刻自動顯示故障點及原因和提供排除故障的方法。

8.冷凍系統采用復疊高效低溫回路系統設計，冷凍機組采用歐美*壓縮機，并采用對臭氧系數為零的綠色環保（HFC）制冷劑R404A/R23。

高低溫沖擊試驗測試箱Thermal Shock Test性能

1.溫度沖擊范圍：-40℃～+150℃、-55℃～+150℃、-65℃～+150℃。（高溫可定制：+200℃）

2.高低溫區溫度范圍：

A.高溫蓄能區：室溫～+165℃。

B.低溫蓄能區：室溫～-55℃、室溫～-70℃、室溫～-80℃。

3.測試區溫度范圍：

A.高溫沖擊溫度范圍：+50℃～+150℃。

B.低溫沖擊溫度范圍：-10℃～-40℃、-10℃～-55℃、-10℃～-65℃。

4.溫度波動度：±0.5℃。

5.溫度均勻度：±2.0℃。

6.高溫區升溫時間：RT（室溫）～＋165℃小于 35min（室溫在＋10～＋25℃時）。

7.低溫區降溫時間：RT（室溫）～-55℃小于 75min（室溫在＋10～＋25℃時）。

8.低溫沖擊溫度恢復和轉換時間：≤5min。（可定制溫變速率為：10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變）

9.試驗測試溫度范圍：-40℃～+85℃；-40℃～+120℃；-55℃～+125℃；-65℃～+150℃。（按要求選擇）

10.高溫槽與低溫槽風門切換時間：≤3S。

11.試品重量：≤8 KG。（可按需求定制）

12.整機噪聲：＜75 dB。

13.使用電源：AC3∮5W 380V±10% ；50HZ。

14.總功率：15.5KW。

15.大工作電流：25.0A。

16.重量約：480KG。

17.在無試驗負荷、無層架情況下穩定20分鐘后測定的性能。

18.溫度均勻度定義為：實驗機幾何中心點處（計量單位空間9點測溫法）。

19.設備制造標準：GB/T10586-2006，GB/T10592-1989。

20.設備檢定標準：GB/T5170.2-1996，GB/T5170.5-1996。

高低溫沖擊試驗測試箱滿足標準

1.GB2423.2-2008（IEC68-2-2）試驗B：高溫試驗方法。

2.GJB150.3A-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗方法。

3.GB/T2423.1-1989 低溫試驗方法。

4.GB/T2423.2-1989 高溫試驗方法。

5.GB/T2423.22-1989 溫度變化試驗。

6.GJB150.5-86 溫度沖擊試驗。

7.GJB360.7-87 溫度沖擊試驗。

8.GJB367.2-87 405 溫度沖擊試驗。

9.國軍標 GJB150.3-2009/GJB150.4-2009。

10.MIT-STD-883E Method 1011.9。

11.JESD22-B106。

12.EIAJED- 4701-B-141。