過渡金屬銅的UiO66-NH2復合催化劑Cu(0)@UiO-66-NH2，其特征在于，所述復合催化劑負載了銅納米顆粒，所述復合催化劑的的結構簡式為1.0Cu(0)@Zr6O4(OH)4(C8H4O4)6，粒徑均勻分布在46nm，納米顆粒的晶格為0.18nm。

復合催化劑Cu(0)@UiO66NH2.通過合成金屬有機框架UiO66NH2;然后,將UiO66NH2的材料在室溫條件下,浸泡醋酸銅乙醇溶液1小時,然后經乙醇洗滌,再干燥即得到Cu(Ⅱ)@UiO66NH2復合金屬有機框架材料;將Cu(Ⅱ)@UiO66NH2復合金屬有機框架材料用*的水溶液還原得到復合催化劑Cu(0)@UiO66NH2.

該催化劑可以催化苯乙烯還原反應,不需要過渡金屬做催化劑反應,實現了異相催化,同時可以重復利用五次以上,并且催化劑回收容易,提高了催化劑的利用率,降低了成本,這種制備方法反應溫度溫和,反應時間較短,催化劑用量少.

中文名稱：金屬銅負載UiO66NH2復合催化劑

英文名稱：Cu-UiO66NH2

外觀：固體/液體

規格：mg

儲存條件：-20℃

濃度：95%+

用途：用于科研，不能用于人體

UiO-66-AO 偕胺肟基修飾UiO-66

硝基修飾UIO-66 Zr

氰基改性UiO-66

氨基修飾 UiO-66-NH2

碳布負載MoSx/UiO-66

Pd團簇負載UiO-66

瑞禧WFF.2022.7