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金相顯微鏡三大應(yīng)用實(shí)例說(shuō)明
金相顯微鏡主要用來(lái)觀察金相組織的專(zhuān)業(yè)儀器，同時(shí)可以觀察不透明物體表面的狀態(tài)。具有穩(wěn)定性好、成像清晰、分辨率高、視場(chǎng)大而平坦的特點(diǎn)。而且還可以鑒別和分析各種金屬和合金的組織結(jié)構(gòu)，可以廣泛地應(yīng)用在工廠或?qū)嶒?yàn)室進(jìn)行鑄件質(zhì)量的鑒定。原材料的檢驗(yàn)或原材料處理后金相組織的研究分析等工作。
1、集成電路檢測(cè)能用金相顯微鏡嗎？
答：可以，但還要看集成電路有多大，工件大小是多少，要求多大倍數(shù)，在這種工件檢測(cè)方面還可以用到體視顯微鏡，他的工作距離比金相顯微鏡大，景深也比較大，便于大工件的觀測(cè)。不過(guò)集成電路通常都用金相顯微鏡做些缺陷檢測(cè),如果是成品外觀用立體顯微鏡比較多。
2、測(cè)一下滲炭層的厚度，是不是得用金相顯微鏡啊？
答：可以。每次滲碳操作應(yīng)同時(shí)放一個(gè)試件，熱處理后可將試件取一定角度用磨床磨出一個(gè)斜面，有經(jīng)驗(yàn)的認(rèn)可通過(guò)觀察或硬度測(cè)試，測(cè)出表面滲碳層的斜面長(zhǎng)度，用三角函數(shù)關(guān)系計(jì)算滲碳層的厚度。或通過(guò)觀察組織，zui內(nèi)層就是珠光體和鐵素體。它的組織圖不知道也好辦，可以從試件中心向外看，*次發(fā)現(xiàn)和中心組織不同時(shí)即是。再向外和珠光體和鐵素體組織不同即是另一種組織。但還有一個(gè)問(wèn)題滲碳層的厚度的概念不是表面到珠光體和鐵素體的層內(nèi)側(cè)的距離而是表面到珠光體和鐵素體層的1/2的距離。
3、什么是金相、金相組織？
金相即金相學(xué)，就是研究金屬或合金內(nèi)部結(jié)構(gòu)的科學(xué)。不僅如此，它還研究當(dāng)外界條件或內(nèi)在因素改變時(shí)，對(duì)金屬或合金內(nèi)部結(jié)構(gòu)的影響。所謂外部條件就是指溫度、加工變形、澆注情況等。所謂內(nèi)在因素主要指金屬或合金的化學(xué)成分。金相組織是反映金屬金相的具體形態(tài)，如馬氏體，奧氏體，鐵素體，珠光體等等。
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