等離子清洗機是利用等離子高能粒子與材料表面發生物理和化學反應，可以實現對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。低溫等離子清洗機清潔技術應用能消除金屬材質、瓷器、塑料制品和玻璃表面的污染物能夠有效更改這些表層的黏附強度焊接質量。電離環節易于控制，并且可以安全地使用。

低溫等離子處理機是提高產品可靠性和工藝效率的關鍵。等離子清洗機通過表面活化來提高大多數材料的性能

等離子清洗機的作用-表面清洗、表面活化、表面刻蝕、表面涂覆。等離子清洗機用于光學器件、電子元件、半導體元件、激光器件、鍍膜基片、終端安裝等的超清洗。清洗光學鏡片、電子顯微鏡片等多種鏡片和載片。移除光學元件、半導體元件等表面的光阻物質，去除金屬材料表面的氧化物。清洗半導體元件、印刷線路板、ATR元件、人工晶體、晶體和寶石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉積凝膠的基片。高分子材料表面的修飾。封裝領域中等離子清洗機用于清洗和改性，增強其粘附性，適用于直接封裝及粘和。改善粘接光學元件、光纖、生物醫學材料、宇航材料等所用膠水的粘和力。

等離子清洗機的激活鍵能，交聯作用：等離子體中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV，因此等離子體作用到固體表面后，可以將固體表面的原有的化學鍵產生斷裂，等離子體中的自由基與這些鍵形成網狀的交聯結構，大大地激活了表面活性。

等離子清洗機具有表面清洗和表面活化功能，其實等離子清洗機還有另一個功能：刻蝕。在等離子刻蝕過程中，通過處理氣體的作用，被刻蝕物會變成氣相(例如在使用氟氣對硅刻蝕時，下圖)。處理氣體和基體物質被真空泵抽出，表面連續被新鮮的處理氣體覆蓋。不希望被刻蝕部分要使用材料覆蓋起來(例如半導體行業用鉻做覆蓋材料)。等離子清洗機用于刻蝕塑料表面，通過氧氣可以灰化填充混合物，同時得到分布分析情況。等離子清洗機的刻蝕方法在塑料印刷和粘合時作為預處理手段是十分重要的，如POM 、PPS和PTFE。等離子處理可以大大地增加粘合潤濕面積。