等離子清洗機作為一種處理FCB封裝去膠的方法，具有高效、可靠的特點。等離子清洗機能有效去除FCB封裝中的膠粘劑殘留，提高電子元件的性能和可靠性，經過等離子清洗機處理后的材料表面潤濕性得到改善，可同時進行各種材料的鍍膜、電鍍等操作，提高附著力，去除有機污染物。等離子清洗機利用這些活性成分對樣品進行表面處理，以達到清洗等目的。等離子清洗機主要通過活性等離子體對材料表面進行物理沖擊和化學反應等單一或雙重作用，以在材料表面分子水平上去除或修飾污染物

FCB封裝過程中，膠粘劑主要用于固定芯片與基板之間的連接。然而，由于膠粘劑通常是粘性較強的物質，加之封裝過程中受到溫度的影響，使得膠粘劑很難清除，導致在芯片表面和基板上留下殘留物。這些殘留物可能對電子元件的性能和可靠性造成影響，因此需要進行去除。

等離子清洗機有效地去除FCB封裝中的膠粘劑殘留物。等離子清洗機器工作原理就是利用等離子體的高能量，使膠粘劑在物體表面發生化學反應或物理變化，從而將其分解或清除。等離子清洗機中的等離子體可以穿透微小的空隙，對膠粘劑殘留進行全面清洗，確保芯片表面和基板的干凈。

使用等離子清洗機進行FCB封裝能高效地去除膠粘劑殘留，減少了手工清洗的時間和勞動力成本。其次，等離子清洗機在不接觸物體表面的情況下進行清洗，避免了機械清洗可能帶來的損壞風險。此外，等離子清洗機的清洗效果穩定可靠，能夠提供一致的清潔質量。

等離子清洗機廣泛用于去除表面污染物和表面活化。等離子清洗機在半導體行業中的應用可以歸納為四大類:1.污染物清除2.表面活化:3.表面刻蝕:4.表面交聯