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等離子清洗機增強材料表面活性、親水性，去除表面有機物，廣泛用于粘接、印刷、接枝、鍍膜等工藝前處理

微波等離子清洗機作為綠色無污染的高精密度干法清洗方式，能有效的去除表面污染物，避免靜電損傷，防止包封分層，提高焊線質量，增加鍵合強度

封裝行業等離子清洗機是應用在半導體封裝行業的一款設備，能夠對封裝材料進行表面清洗、改性，清除氧化物、碳化物、有機污染物等等，同時可以處理微孔等細小的部位，讓封裝更好的進行，保障產品的質量以及性能。

等離子清洗機顯著提高材料表面微觀層面的活性，提高涂層效果。

等離子清洗機去除封裝表面的污垢和雜質，提供潔凈的封裝表面；

微波等離子清洗機廣泛應用于：1．等離子表面活化/清洗； 2.等離子處理后粘合； 3. 等離子蝕刻/活化；4. 等離子去膠； 5. 等離子涂鍍(親水,疏水)； 6. 增強邦定性；7.等離子涂覆； 8.等離子灰化和表面改性等場合。  

半導體行業微波等離子清洗機應用：

灌裝-提高灌注物的粘合性

bond pad清潔-通過接合焊盤（bond pad）清潔改善絲焊

（1） 在SIP等離子工程中，為了除去芯片粘結后的污染成分，每次都要對芯片粘結部進行等離子清洗。

（2）在晶圓上進行凸點印刷之前經等離子清洗機處理后可改善無鉛和無助焊劑焊料的拉拔性，還能改善再流焊時焊料的蠕變性。

（3）用等離子清洗機可以改善晶圓的內面污染芯粘結特性。

（4）在裸晶圓上進行的粘結與灌封樹脂工程中，均使用等離子清洗機。

（5）用等離子清洗作為在銅配線電路中的鍵合的前處理。銅配線的鍵合時，功率不能過高，用等離子清洗機可以保證在低功率其鍵合強度。

（6）作為基底的鍍前處理，經等離子體處理而表面呈凸凹化，從而改善涂鍍性。