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DECTRIS PILATUS3 R CdTe混合像素光子計數X射線探測器  

1、產品特點：DECTRIS 混合像素光子計數X射線探測器

 PILATUS3 R CdTe系列結合了無噪聲單光子計數的優點和在大型碲化鎘（CdTe）傳感器中直接檢測硬X射線的優點。
      與閃爍體的檢測器相比，混合像素中的直接檢測產生更銳利的信號和更好的空間分辨率。 CdTe為Mo，Ag和In輻射提供接近100％的吸收效率。結合無噪聲單光子計數，這將實驗室中的X射線檢測帶入了一個新的靈敏度和準確度水平。
      實驗室中的X射線源，尤其是硬X射線的X射線源比同步加速器弱得多，因此需要較長的曝光時間并導致較弱的信號，由于沒有暗電流和讀出噪音，PILATUS3 R探測器超過了實驗室的所有其他技術。單光子計數不含所有其他噪聲源以及CMOS電容檢測器內置的不準確性，例如復位噪聲和非線性電荷響應。相反，由DECTRIS Instant Retrigger Technology提供動力的快速計數電子設備,結合精確的計數率校正提供寬泛的線性范圍，*兼容所有實驗室的X射線源。
       具有挑戰性的實驗室應用（如電荷密度研究和配對分布函數分析）依靠硬輻射和具有出色信噪比的數據，PILATUS3 R CdTe探測器系列提供了高效直接探測和無噪聲單光子計數的*組合，并且是實驗室中這些要求的全能匹配。

2、核心優勢：DECTRIS 混合像素光子計數X射線探測器?
     - Mo，Ag和In量子效率> 90％
     - 直接檢測清晰的空間分辨率
     - 沒有讀出噪音，也沒有黑暗信號達到高精度
     - 高動態范圍
     - 熒光背景抑制
     - 同步輻射證明的輻射硬度
     - 免維護運行
     - 高可靠性：沒有容易發生故障的密封或復雜，冷卻至室溫以下

 

 3、應用領域
     - 電荷密度分析
     - 配對功能（PDF）分析
     - 高分辨率化學結晶學
     - 高壓/高溫XRD
     - 關鍵尺寸SAXS
     - 計算機斷層掃描（CT）
     - 無損檢測（NDT）

 

 

4、技術參數： 

PILATUS3   R CdTe	300K	300K-W
探測器模塊數量	1 × 3	3 x 1
有效面積：寬×高   [mm²]	83.8 × 106.5	253.7 x 33.5
像素大小 [μm²]	172 x 172
總像素數量	487 × 619	1475 × 195
間隙寬度, 水平/垂直（像素） *每個模塊之間水平間隙增加1個像素	- */ 17	7* / -
非靈敏區 [ % ]	5.7	1.1
缺陷像素	< 0.1%
幀頻 [Hz]	20
讀出時間 [ms]	7
點擴散函數	1 pixel（FWHM）
計數器深度	20 bits（1,048,576 counts）
功耗 [W]	30
尺寸（WHD）[mm³]	158 x 193 x 262	280 x 62 x 296
重量 [kg]	7.5	7.0
模塊冷卻	水冷
外接觸發電壓	5V TTL